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IT之家3月12日消息 2月以来，各大手机厂商相继发布了多款5G新机，相关设备的爆料也愈来愈多。近日，有网友在雪碧的瓶身活动上，发现了荣耀新款5G手机30S。 　　数码博主@长安数码君 表示，这款手机应为代号Cindy的荣耀30S，型号为CDY-TN00。 　　IT之家了解到，型号为CDY-TN00的5G数字移动电话机现已通过3C认证。申请人与制造商均为华为技术有限公司，生产厂为...[详细]

由于经常涉及到单片机开发，所以需要一个能够跑多任务的程序框架，用操作系统有点儿浪费资源，用普通线程方式又不能执行多任务，所以采取分时复用的方式，来跑多任务。 写一个范本为以后开发服务。 单片机源程序如下: #include common.h /**************************************************************************...[详细]

随着工业企业供应链数智化进程加速，福禄克持续深耕数字化渠道。京东618开门红当日，福禄克亚太区总经理、副总裁胡祖忻到访京东，与京东工业签署战略合作协议，进一步深化同京东工业的合作。 测量仪器作为工业生产质量控制体系中不可或缺的工具，型号多样、规格复杂，彼此之间不仅价格跨度极大，适用场景也截然不同。如何根据测量场景需求精准选型测试仪器，一直是困扰工业企业的难题。因此在售前环节，完善智能选...[详细]

　　在当今的汽车设计中，空调已是标准的舒适性配置。从功能上讲，当今的汽车空调实际上是将加热、制冷及通风等功能一体化，成为汽车加热、通风空调（HVAC）系统（本文将简称为“汽车空调”）。从调节方式讲，汽车空调包括手动空调、半自动空调及自动空调。本文将专门围绕汽车自动空调进行探讨，介绍安森美半导体相应的电源供电、电机驱动及分立元件等方案，帮助设计人员选择适合的产品，用于汽车自动空调设计。 　　汽车...[详细]

2018年2月，中国进口工业机器人4500台，受中国春节及2月份上班天数短的影响，较1月进口数量减少650台，环比下降12.5%，同时续1月份情况仍低于2017年月度平均水平7000台。预计3月份受开工积极因素影响，工业机器人进口数量将出现回升，但整体性进口下滑趋势将不可避免。 从进口来源国（地区）来看，从日本地区以近3700台的进口数量，继续稳居我国工业机器人最大进口来源国（地区），之后是韩...[详细]

美国加州 SANTA CLARA 2006 年 7 月 3 日讯 – 可配置处理器供应商 Tensilica 公司今日宣布，位于韩国首尔的 PnpNetwork Technologies 公司获得两款钻石系列标准处理器内核的授权，面向移动消费类广播电视应用和带视频功能的手持产品，进行数字移动广播芯片的设计。 PnpNetwork 将应用 Diamond 330HiFi 进行...[详细]

Sony近期逐渐转型开始以企业为主要客户，并且积极投入影像传感器(CIS)与影音等市场，不仅有助股价攀升，也一扫智能型手机市场不振阴霾。 据华尔街日报(WSJ)报导，Sony目前为全球CIS最大供应商。为了满足不断成长的需求，Sony继2015年稍早投资9亿美元之后，拟对其影像传感器工厂追加投资3.75亿美元。而且在苹果(Apple)iPhone系列或三星电子(Samsung Electr...[详细]

兆易创新GD32 MCU于德国纽伦堡参加了今年首个国际顶级展会—Embedded World 2020，GD32VF103系列RISC-V内核MCU在硬件领域提名中脱颖而出并赢得冠军，一举捧得年度全场唯一的最佳硬件产品大奖！ 兆易创新 GD32 MCU是中国高性能32位通用微控制器市场的领跑者，中国最大的Arm® Cortex®-M MCU家族，7年来先后推出了中国第一个Arm® Corte...[详细]

11月29日，士兰微披露股票期权激励计划(草案)，拟向激励对象授予的股票期权总量为2150万份，对应的股票数量为2150万股，约占激励计划签署时公司股本总额的1.52%。其中，首次授予2027万股，首次授予的激励对象共计2467人，激励对象全部是公司的高中层管理人员及核心技术（业务）骨干，行权价格为51.27元/股。 公告显示，本激励计划的激励对象均为公司董事、高级管理人员、中层管理人员及核...[详细]

9月13日，芯源微发布公告称，公司于2021年9月13日收到上海证券交易所(简称“上交所”)出具的《关于受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审(再融资) 67号)，上交所对公司报送的发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。 据了解，芯源微不久前发布定增预案，公司拟发行不超过2520万股，定增...[详细]

英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座 18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起「顺利展开」，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。 据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂；该公司在2012年12月就透露正准备扩充D1X厂区，以「容纳新的制造技术」，但该讯息仅低调地在美国奥勒冈州当地媒体曝光，并没有公布在公司官网...[详细]

    将在6月24日召开股东会的台积电（2330），股东会年报已先出炉，预估未来5年全球半导体市场年成长率仅3~ 5%，台积电的成长将显著超越全球半导体市场；而在高阶制程进展上，台积电也明确提到10奈米制程将于明年试产、2016年量产。 在致股东报告书中，台积电董事长张忠谋指出，相较半导体产业表现，台积电自成立27年以来，其中25年业绩成长皆显著高于整体半导体产业水准。 内容指出，2013年是...[详细]

云计算 ，究竟是一场IT界唯恐落后于人的焦虑心态显现？还是众望所归，将给IDC行业带来一场全新的变革？对此问题的争论，IDC市场渐渐给出了答案。云计算不仅在国内加速落地，面向企业的应用日益成熟，还推动了整个IDC市场的又一次高速发展。 根据艾瑞咨询最新发布的《2010-2011年中国互联网基础服务市场发展报告》显示，2010年，中国互联网基础服务市场总营收首次突破50亿，达到52.5亿元...[详细]

　　现在汽车车载网络形式多种多样，目前应用广泛的是 控制器 局域网络，即所谓的CAN　Bus总线系统。1986 年德国博世公司开发出面向汽车的CAN 通信协议。此后，CAN 通过ISO11898 及ISO11519 进行了标准化。CAN网络总本具有高保密性；有效支持分布式控制；实时控制的串行数据通信总线；传输速率高达500Kbit/S--1Mbit/S；满足 发动机 控制单元、变速器控制单元、AB...[详细]

2024年10月17日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲 。 徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望，同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。 存算一体架构：突破传统计算瓶颈 自2022年以来，美国不断收紧对华出...[详细]