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BFR30/B,215

产品描述10 mA, 25 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小271KB,共13页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

BFR30/B,215概述

10 mA, 25 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET

10 mA, 25 V, N沟道, 硅, 小信号, 结型场效应管

BFR30/B,215规格参数

参数名称属性值
端子数量3
最小击穿电压25 V
加工封装描述塑料, 表面贴装, SST3, 3 PIN
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状矩形的
包装尺寸SMALL OUTLINE
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子涂层
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
结构单一的
元件数量1
晶体管应用放大器
晶体管元件材料
最大环境功耗0.2500 W
通道类型N沟道
场效应晶体管技术JUNCTION
操作模式DEPLETION
晶体管类型通用小信号
最大漏电流0.0100 A
反馈电容1.5 pF

BFR30/B,215相似产品对比

BFR30/B,215 BFR31,235 BFR31/C,215 BFR30/C,215
描述 10 mA, 25 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET 10 mA, 25 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET 10 mA, 25 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET 10 mA, 25 V, N-CHANNEL, Si, SMALL SIGNAL, JFET
表面贴装 Yes YES Yes Yes
端子数量 3 - 3 3
最小击穿电压 25 V - 25 V 25 V
加工封装描述 塑料, 表面贴装, SST3, 3 PIN - 塑料, 表面贴装, SST3, 3 PIN 塑料, 表面贴装, SST3, 3 PIN
无铅 Yes - Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes - Yes Yes
中国RoHS规范 Yes - Yes Yes
状态 ACTIVE - ACTIVE ACTIVE
包装形状 矩形的 - 矩形的 矩形的
包装尺寸 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING
端子涂层 -
端子位置 -
包装材料 塑料/环氧树脂 - 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂
结构 单一的 - 单一的 单一的
元件数量 1 - 1 1
晶体管应用 放大器 - 放大器 放大器
晶体管元件材料 -
最大环境功耗 0.2500 W - 0.2500 W 0.2500 W
通道类型 N沟道 - N沟道 N沟道
场效应晶体管技术 JUNCTION - JUNCTION JUNCTION
操作模式 DEPLETION - DEPLETION DEPLETION
晶体管类型 通用小信号 - 通用小信号 通用小信号
最大漏电流 0.0100 A - 0.0100 A 0.0100 A
反馈电容 1.5 pF - 1.5 pF 1.5 pF
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