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市调机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量，将会从目前的6000万台大幅增加至2.5亿。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车也将达2100万辆。 　　汽车行业正在发生一场深刻的变革，智能化/网联化/电气化的未来趋势正在让汽车变得像是一个带有四个轮子的电脑，处理器/计算能力/网络互联等数字化元素也正在取代发动机/变速箱等机械部件的核心地位，即车用芯片/计算...[详细]

前段时间 STM32 的I2C应用搞的一塌糊涂，自我感觉十分不爽。又找出了一片 德州仪器 的12位 I2C 接口的温度传感器 TMP101来 练练手。先在SMT32接线时连电源都接错了，上拉也没接 。算了先在51 上跑跑，不久一定要在STM32跑起来。 #include reg52.h #include intrins.h #define OP_WRITE 0x92 ...[详细]

VTC 6100作为蜂窝网络测试和RF射频站点调查的自动测试系统 　　VTC 6100 车载PC特别用于移动车载操作，并有相应的行业标准，包括e13 和 EN 50155认证。这个坚固的PC是基于超紧凑铝制机箱设计，具有卓越的耐冲击和抗振动性能。因移动通讯，导航和追踪等应用功能，VTC 6100 支持GSM, GPRS, GPS, WCDMA, HSDPA, WLAN 和 Bluetooth。...[详细]

   x86与ARM，是目前两大处理器主流架构，前者大家熟悉不过。在PC世代，x86因是最佳效能价格比（C/P Ratio，Cost/Performance，大陆称为性价比）的处理器，因而相继击败其他架构的处理器，包含HP的PA-RISC、SGI的MIPS、DEC的Alpha，Sun的SPARC、IBM的PowerPC等，甚至也把IBM POWER与Intel自家的IA-64逼到极小空间。 ...[详细]

Vayyar Imaging开发出整合大量收发器和先进的DSP的新芯片，可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓，并进一步实现固态物体透视，突破当今3D成像传感器技术的限制… 以色列3D成像传感器业者Vayyar Imaging推出一款整合了大量收发器和先进的DSP的新芯片，可用于制作具有高精确度的毫米波(mmWave) 3D成像轮廓。该公司声称，这项进展突破了当今3D成像传...[详细]

以前看到过这个问题，现在突然想起来了，觉得还是蛮重要的，翻开书找到了这个方法，还是记住的好，呵呵，谁让我模电没学好了，三极管几乎一点不懂啊，好了，进入正题吧。（我就直接抄下来啦！） 判断晶体管的类型： 用万用表的R×100或R×1k的电阻挡，分别去测试三极管任意一根引脚与其他两根引脚之间的阻值，最多经过三次交换测试后，你必然可以找到其中有一根引脚与其他两根引脚都导通。这种情况下如果这个引...[详细]

自从2016年瑞发科半导体首次参加InfoComm北京展会以来，之后每届都在为这个专业音视频展的盛会增添光彩。虽然瑞发科的产品只是高清视频的延长器芯片，但所涵盖音视频产品的形态众多。随着产品的增加，展位所展示的内容在不断扩充，由于始终在C馆独树一帜，便形成精彩的风景线。 2024年的InfoComm北京，与瑞发科同在C馆的知名企业有罗技（Logitech）、亿联（Yealink）、Poly, 维...[详细]

　　芯片巨头 英特尔 上传了一个网页，其中列出了个人计算机和数据中心应用程序的过去、现在和未来所用 处理器 平台的代码名称。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　要获得这些产品的详细信息，需要成为 英特尔 的授权合作伙伴，很遗憾我不是，但仅仅是知道这些平台的代码名称可以帮助我们深入了解Chipzilla准备在未来几个季度，甚至未来几年推出的产品计划。 　　在这个网页上，最近出现了一...[详细]

随着消费者越来越多地采用手机的内置扬声器来欣赏音乐、播客，看电影和玩游戏，Cirrus Logic现推出其最新的旗舰级CS35L45升压放大器，可为智能手机、平板电脑和移动游戏设备提供更丰富、更加身临其境的音频体验。Cirrus Logic的CS35L45智能功率放大器可让扬声器在更高的振幅区域工作，以实现高峰值响度，并改善动态范围，从而在所有音量级别上提供更有冲击的音色和低音精度，更低的噪声和...[详细]

忐忑不安。 3月14日，美的冰箱首席培训官陈默在“冰水同框”实验过程中，他的内心有些激动和紧张。 这一“反物理”挑战，不仅仅是一次实验，更是一次科技创新的试金石。 实验的主题，是美的冰箱加载V-Tech智能保鲜芯。通过“冰不化水，水不结冰”冰水同框的神奇现象，印证搭载V-tech 智能保鲜芯的微晶冰箱，能够为肉类食材提供最佳保鲜方案。 这些冰箱产品拥有前所未有的肉质结构精准识别度，能带来肉类保...[详细]

图1是使用晶体三极管的输出电压可调的 稳压电源 。该电路是通过改变与负载串联的大功率晶体三极管Tr1的管压降来调节输出电压。输出电压Vout由A点的电压，即Vref+VBE2决定。 式中Vref是稳压二极管的电压(5.1V)，VBE2是晶体三极管Tr2基极发射极间的电压(0.65V ，VR1是可变电阻。由于VR1的阻值变化范围是0～5k ，所以输出电压的变化范围为 7.6～1...[详细]

联发科副董事长谢清江（左）与台湾半导体产业协会理事长暨台积电共同执行长魏哲家（右）昨天一起出席「台湾半导体产业协会TSIA年会」。 记者苏健忠／摄影 台湾半导体产业协会（ＴＳＩＡ）理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能（ＡＩ）时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体， 也带来挑战。 魏哲家说，中国大陆不论是中央或地方政府，都全力扶植半导体...[详细]

英特尔今日携手浪潮、新华三联合推出最新精选解决方案——英特尔®精选开源云解决方案（Intel® Select Solution for Open Cloud）。与此同时，合作伙伴浪潮和新华三将在以精选开源云方案为蓝本进行性能测试验证的基础上，于下月同步推出基于浪潮云海·云数据中心操作系统（InCloud OpenStack）的英特尔®精选开源云解决方案和基于新华三UIS超融合一体机（H3C UI...[详细]

4月19日，宁德时代在上海国际汽车工业展览会发布创新前沿电池技术——凝聚态电池，单体能量密度高达500Wh/kg，创造性地实现电池高比能与高安全兼得，并可快速实现量产，开启了载人航空电动化的全新场景，持续引领行业技术创新风向。 宁德时代针对超高比能化学材料的电化学反应变化，采用了高动力仿生凝聚态电解质，构建微米级别自适应网状结构，调节链间相互作用力，在增强微观结构稳定性的同时，提高电池...[详细]

基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP产品组合 图1：Rambus HBM4控制器 中国北京，2024年11月13日 —— 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc. 今日宣布...[详细]