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S-7760A63XX-HCT1

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA16, 1.93 X 2.07 MM, 0.60 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, WLP-16
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小721KB,共54页
制造商ABLIC
标准  
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S-7760A63XX-HCT1概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA16, 1.93 X 2.07 MM, 0.60 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, WLP-16

S-7760A63XX-HCT1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ABLIC
零件包装代码BGA
包装说明1.93 X 2.07 MM, 0.60 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, WLP-16
针数16
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码R-PBGA-B16
长度2.07 mm
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.6 mm
最大供电电压4.5 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度1.93 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT
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