IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Seiko Epson Corporation |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP64,.66SQ,32 |
针数 | 64 |
Reach Compliance Code | unknown |
具有ADC | NO |
地址总线宽度 | 8 |
位大小 | 4 |
CPU系列 | E0C6200/SMC6200 |
DAC 通道 | NO |
DMA 通道 | NO |
外部数据总线宽度 | 4 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
JESD-609代码 | e0 |
负电源额定电压 | -3 V |
I/O 线路数量 | 4 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
PWM 通道 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
电源 | -3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 40 |
ROM(单词) | 1024 |
ROM可编程性 | MROM |
速度 | 0.08 MHz |
最大供电电压 | 3.5 V |
最小供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULLWING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
SMC6251F6-64 | SMC62L51F6-60 | SMC6251F6-60 | |
---|---|---|---|
描述 | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,60PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,4-BIT,E0C6200/SMC6200 CPU,CMOS,QFP,60PIN,CERAMIC |
厂商名称 | Seiko Epson Corporation | Seiko Epson Corporation | Seiko Epson Corporation |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | LQFP, QFP64,.66SQ,32 | LQFP, QFP60,.7SQ,32 | LQFP, QFP60,.7SQ,32 |
针数 | 64 | 60 | 60 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
具有ADC | NO | NO | NO |
地址总线宽度 | 8 | 8 | 8 |
位大小 | 4 | 4 | 4 |
CPU系列 | E0C6200/SMC6200 | E0C6200/SMC6200 | E0C6200/SMC6200 |
DAC 通道 | NO | NO | NO |
DMA 通道 | NO | NO | NO |
外部数据总线宽度 | 4 | 4 | 4 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-XQFP-G60 | S-XQFP-G60 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
负电源额定电压 | -3 V | -1.5 V | -3 V |
I/O 线路数量 | 4 | 4 | 4 |
端子数量 | 64 | 60 | 60 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
PWM 通道 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP |
封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 | QFP60,.7SQ,32 | QFP60,.7SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
电源 | -3 V | -1.5 V | -3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | 40 | 40 | 40 |
ROM(单词) | 1024 | 1024 | 1024 |
ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
速度 | 0.08 MHz | 0.08 MHz | 0.08 MHz |
最大供电电压 | 3.5 V | 2 V | 3.5 V |
最小供电电压 | 1.8 V | 0.9 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULLWING | GULLWING | GULLWING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved