Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 4MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ |
| 针数 | 44 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | RAM/ROM PROTECT |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 16.5862 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| I/O 线路数量 | 32 |
| 串行 I/O 数 | |
| 端子数量 | 44 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC44,.7SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 8000 |
| ROM可编程性 | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 速度 | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 16.5862 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
在设计电路时，确保电路的稳定性需要遵循微控制器的绝对最大额定值，这些额定值是微控制器能够承受的最大应力条件，超过这些条件可能会导致设备永久性损坏。以下是根据Z86E23微控制器的数据手册来确保电路稳定性的一些关键步骤：
供电电压（VCC）：确保供电电压在规定的范围内，对于Z86E23，供电电压的范围是-0.3V至+7.0V。供电电压必须在这个范围内，以避免对微控制器造成损害。
存储温度（TSTG）：在存储时，确保温度在-65°C至+150°C之间，以保证设备在不工作时不会因温度过高或过低而受损。
工作温度（TA）：在操作时，环境温度应保持在数据手册规定的范围内，通常是0°C至+70°C。
时钟输入（XTAL1和XTAL2）：连接外部时钟源到微控制器的XTAL1和XTAL2引脚时，要确保使用的是推荐的电容值，并且时钟频率不超过微控制器的最大工作频率。
输入/输出（I/O）保护：对于输入引脚，确保输入电压不超过微控制器的输入高电平（VIH）和输入低电平（VIL）的最大值，以避免损坏输入缓冲器。
复位电路（/RESET）：复位电路设计要确保在启动或需要复位时，能够提供稳定的复位信号，并且复位时间要满足微控制器的要求，通常需要保持低电平一段时间，直到VCC稳定。
电磁干扰（EMI）：设计电路时要考虑到EMI的控制，Z86E23微控制器已经进行了优化以减少EMI发射，但电路设计也应采取措施减少干扰，比如使用适当的滤波器和屏蔽。
功耗和散热：设计时应考虑微控制器的功耗和散热需求，确保电路板布局有利于热量散发，避免热点产生。
编程和保护：如果需要对微控制器进行编程，要遵循数据手册中的编程指南，包括编程电压（VPP）、编程时的VCC电压等，以及在编程后执行保护周期以确保数据安全。
机械应力：在设计电路板时，确保微控制器的封装不受过大的机械应力，避免物理损伤。
通过遵循这些指导原则，可以确保Z86E23微控制器在电路设计中的稳定性和可靠性。
| Z86E2304VSC | Z86E2304VSG | Z86E2304PSC | Z86E2304PSG | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 4MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 4MHz, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 4MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | Microcontroller, 8-Bit, OTPROM, 4MHz, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | DIP | DIP |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | PLASTIC, LCC-44 | PLASTIC, DIP-40 | PLASTIC, DIP-40 |
| 针数 | 44 | 44 | 40 | 40 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | unknow | compliant |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 其他特性 | RAM/ROM PROTECT | RAM/ROM PROTECT | RAM/ROM PROTECT | RAM/ROM PROTECT |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e0 | e3 |
| 长度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 52.325 mm | 52.325 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| I/O 线路数量 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 40 | 40 |
| 计时器数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | DIP | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | NOT SPECIFIED | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 8000 | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | OTPROM | OTPROM | OTPROM | OTPROM |
| 座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.24 mm | 4.24 mm |
| 速度 | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 4 MHz |
| 最大压摆率 | 30 mA | 30 mA | 30 mA | 30 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN | TIN LEAD | TIN |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 16.5862 mm | 16.5862 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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