电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

MAX4503ESA

产品描述1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小1MB,共14页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MAX4503ESA在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
MAX4503ESA - - 点击查看 点击购买

MAX4503ESA概述

1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8

MAX4503ESA规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明0.150 INCH, SOIC-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
湿度敏感等级1
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
信道数量1
功能数量1
端子数量8
标称断态隔离度90 dB
最大通态电阻 (Ron)250 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
最长断开时间100 ns
最长接通时间150 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度3.9 mm

MAX4503ESA相似产品对比

MAX4503ESA MAX4503CSA MAX4503CUK-T MAX4503EUK MAX4504CUK+T MAX4504ESA MAX4504CSA MAX4504CPA MAX4503EPA MAX4503CUK
描述 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, SOT-23, 5 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, SOT-23, 5 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, SOT-23, 5 PIN 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO5, SOT-23, 5 PIN
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC SOT-23 SOT-23 SOT-23 SOIC SOIC DIP DIP SOT-23
包装说明 0.150 INCH, SOIC-8 0.150 INCH, SOIC-8 SOT-23, 5 PIN SOT-23, 5 PIN LSSOP, SOP, SOP, DIP, DIP, SOT-23, 5 PIN
针数 8 8 5 5 5 8 8 8 8 5
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e3 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 4.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 2.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 9.375 mm 9.375 mm 2.9 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V -5 V
信道数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 5 5 5 8 8 8 8 5
标称断态隔离度 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB 90 dB
最大通态电阻 (Ron) 250 Ω 250 Ω 250 Ω 250 Ω 250 Ω 250 Ω 250 Ω 250 Ω 250 Ω 250 Ω
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP LSSOP LSSOP LSSOP SOP SOP DIP DIP LSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 260 240 240 240 240 240
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.572 mm 4.572 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES NO NO YES
最长断开时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
最长接通时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 30 20 20 20 20 20
宽度 3.9 mm 3.9 mm 1.625 mm 1.625 mm 1.625 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 1.625 mm
关于IC存放事宜
一、IC真空密封包装的储存期限:1、请注意每盒真空包装密封日期;2、保存期限:12个月,储存环境条件:在温度30%(红色),表示IC已吸湿气。2、SMT车间环境温湿度管制:在温度 22℃(±4℃),湿度 60% R.H(±20%)下作业;2.2、不可耐高温包材,40℃(±3℃),192小时;3、烘烤后,立即用于SMT生产,或放入适量干燥剂再密封包装,放入干燥柜内储存。三、拆封后的IC组件,如未在4...
zero3360 嵌入式系统
猎头职位-MPLS高级开发工程师(路由、交换的协议类)
如果有意于此职位的,请联系:lki_ll918@hotmail.com...
phb 嵌入式系统
深圳七年经验找版图兼职
[font=宋体][size=12pt]本人有[/size][/font][font=??][size=12pt]7[/size][/font][font=宋体][size=12pt]年版图设计经验[/size][/font][font=??][size=12pt],[/size][/font][font=宋体][size=12pt]现在一家深圳[/size][/font][font=??][si...
conniezhou FPGA/CPLD
Cadence 中A pin with name ‘GND' is duplicated on the part 报错的解决
Cadence 中A pin with name ‘GND' is duplicated on the part 报错的解决用Cadence 16.6建立元件里,如JTAG,里面多个引脚全为GND,保存时,出现了报错:A pin with name ‘GND' is duplicated on the part 。意思是一个器件中有重复的名称。我选择的类型为passive。解决方法:改GND全为P...
安圣基 PCB设计
电容封装
CC150是什么封装?怎么Protell里面找不到?...
oefoef 分立器件
stm32读写w25x20cl的问题
我要用STM32来读写W25X20CL,网上搜到的都是W25X16系列.谁做过W25X20CL的读写,分享一下,谢谢...
chenbingjy stm32/stm8

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 543  676  1180  1338  1686 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved