ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, BICMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QLCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5 V |
最小模拟输入电压 | -5 V |
最长转换时间 | 5.2 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 11.505 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% |
湿度敏感等级 | 1 |
标称负供电电压 | -12 V |
模拟输入通道数量 | 2 |
位数 | 12 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,-12 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.505 mm |
MX7672LP05+ | MX7672LP10+T | MX7672LP10+ | |
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描述 | ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, BICMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, BICMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | ADC, Successive Approximation, 12-Bit, 1 Func, 2 Channel, Parallel, Word Access, BICMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QLCC | QLCC | QLCC |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
针数 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大模拟输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
最小模拟输入电压 | -5 V | -5 V | -5 V |
最长转换时间 | 5.2 µs | 10.4 µs | 10.4 µs |
转换器类型 | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION | ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.0122% | 0.0122% | 0.0122% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
标称负供电电压 | -12 V | -12 V | -12 V |
模拟输入通道数量 | 2 | 2 | 2 |
位数 | 12 | 12 | 12 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 245 | NOT SPECIFIED |
电源 | 5,-12 V | 5,-12 V | 5,-12 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 11.505 mm | 11.505 mm | 11.505 mm |
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