DPST
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
包装说明 | DFP, |
Reach Compliance Code | compliant |
其他特性 | LG-MAX |
模拟集成电路 - 其他类型 | DPST |
JESD-30 代码 | R-MDFP-F14 |
长度 | 9.91 mm |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 2 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 14 |
最大通态电阻 (Ron) | 50 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装代码 | DFP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 2.92 mm |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 450 ns |
最长接通时间 | 500 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 6.285 mm |
HS9-302AEH/PROTO | HS9-302AEH-Q | |
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描述 | DPST | DPST |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
模拟集成电路 - 其他类型 | DPST | DPST |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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