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TMS320C6747ZKBT3

产品描述16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-256
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共227页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

TMS320C6747ZKBT3概述

16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-256

TMS320C6747ZKBT3规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数256
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度13
桶式移位器NO
边界扫描YES
最大时钟频率50 MHz
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
低功率模式YES
端子数量256
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER

TMS320C6747ZKBT3相似产品对比

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描述 16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-256 IC 16-BIT, 50 MHz, OTHER DSP, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-256, Digital Signal Processor 16-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM, GREEN, PLASTIC, BGA-256 8-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PQFP176, 24 X 24 MM, 0.50 MM, PLASTIC, HLQFP-176 8-BIT, 50MHz, OTHER DSP, PQFP176, 24 X 24 MM, 0.50 MM, PLASTIC, HLQFP-176
零件包装代码 BGA BGA BGA QFP QFP
包装说明 BGA, BGA, BGA, HLFQFP, HLFQFP,
针数 256 256 256 176 176
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY
地址总线宽度 13 13 13 13 13
桶式移位器 NO NO NO NO NO
边界扫描 YES YES YES YES YES
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 8 8
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
内部总线架构 MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE MULTIPLE
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PBGA-B256 S-PQFP-G176 S-PQFP-G176
长度 17 mm 17 mm 17 mm 24 mm 24 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES
端子数量 256 256 256 176 176
最高工作温度 105 °C 105 °C 70 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA BGA HLFQFP HLFQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.05 mm 2.05 mm 2.05 mm 1.6 mm 1.6 mm
最大供电电压 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V 1.32 V
最小供电电压 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V 1.14 V
标称供电电压 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL GULL WING GULL WING
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD
宽度 17 mm 17 mm 17 mm 24 mm 24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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