Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA484, FLIPCHIP-484
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | XILINX(赛灵思) |
包装说明 | BGA, BGA484,22X22,32 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 12 weeks |
总线兼容性 | CAN(2); I2C(2); PCI; SPI(2); UART(2); USB(2) |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B484 |
长度 | 19 mm |
端子数量 | 484 |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装等效代码 | BGA484,22X22,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 2.61 mm |
最大供电电压 | 0.876 V |
最小供电电压 | 0.825 V |
标称供电电压 | 0.85 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 19 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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