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MX7545AKEWP

产品描述D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDSO20, 0.300 INCH, SO-20
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小1MB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MX7545AKEWP概述

D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDSO20, 0.300 INCH, SO-20

MX7545AKEWP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数20
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输入格式PARALLEL, WORD
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
最大线性误差 (EL)0.0122%
湿度敏感等级1
位数12
功能数量1
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.5 mm

MX7545AKEWP相似产品对比

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描述 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDSO20, 0.300 INCH, SO-20 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDSO20, 0.300 INCH, SO-20 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PDSO20, 0.300 INCH, SO-20 D/A Converter, 1 Func, Parallel, Word Input Loading, PQCC20, PLASTIC, LCC-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC QLCC
包装说明 SOP, DIP, SOP, SOP, QCCJ,
针数 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY BINARY, 2\'S COMPLEMENT BINARY
输入格式 PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD PARALLEL, WORD
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 S-PQCC-J20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
长度 12.8 mm 26.16 mm 12.8 mm 12.8 mm 8.965 mm
最大线性误差 (EL) 0.0122% 0.0122% 0.0122% 0.0122% 0.0122%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 12 12 12 12 12
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP SOP QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 4.572 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.57 mm
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING J BEND
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 8.965 mm

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