Low Skew Clock Driver, 100E Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
Reach Compliance Code | not_compliant |
系列 | 100E |
输入调节 | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 11.48 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 28 |
实输出次数 | 9 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
电源 | -4.5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.78 ns |
传播延迟(tpd) | 0.73 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.05 ns |
座面最大高度 | 4.57 mm |
表面贴装 | YES |
技术 | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 11.48 mm |
SY100E111AJITR | SY100E111LJCTR | SY100E111AJCTR | SY10E111AJC | |
---|---|---|---|---|
描述 | Low Skew Clock Driver, 100E Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Low Skew Clock Driver, 100E Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PQCC28 | Low Skew Clock Driver, 100E Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 | Low Skew Clock Driver, 10E Series, 9 True Output(s), 0 Inverted Output(s), ECL, PQCC28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
包装说明 | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
系列 | 100E | 100E | 100E | 10E |
输入调节 | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm |
逻辑集成电路类型 | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER | LOW SKEW CLOCK DRIVER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
实输出次数 | 9 | 9 | 9 | 9 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装等效代码 | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ | LDCC28,.5SQ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 240 | 240 | 240 |
电源 | -4.5 V | -3.3 V | -4.5 V | -5.2 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.78 ns | 0.78 ns | 0.78 ns | 0.78 ns |
传播延迟(tpd) | 0.73 ns | 0.73 ns | 0.73 ns | 0.73 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.05 ns | 0.05 ns | 0.05 ns | 0.05 ns |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | ECL | ECL | ECL | ECL |
温度等级 | INDUSTRIAL | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm | 11.48 mm |
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