8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16
8 输入/输出, 通用PIA, PDSO16
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT403-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Is Samacsys | N |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| I/O 线路数量 | 8 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| Base Number Matches | 1 |
| PCA9534PW,112 | PCA9534D,112 | PCA9534D,512 | PCA9534D,518 | PCA9534PW/G,118 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16 | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO16 | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 | 8 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PQCC16 |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 零件包装代码 | TSSOP | SOP | SOP | SOP | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.4 | SOP-16 | SOP, | TSSOP, |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT403-1 | SOT162-1 | SOT162-1 | SOT162-1 | SOT403-1 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 5 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 10.3 mm | 5 mm |
| I/O 线路数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SOP | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 3 | 3 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| Source Url Status Check Date | - | - | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 | 2013-06-14 00:00:00 |
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