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DSC-644-L-3: 产品描述Digital to Synchro or Resolver, Hybrid, 0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23; 产品类别模拟混合信号IC 转换器; 文件大小290KB，共8页; 制造商Data Device Corporation

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DSC-644-L-3概述

Digital to Synchro or Resolver, Hybrid, 0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23

DSC-644-L-3规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	MODULE
包装说明	0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23
针数	28/23
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大模拟输入电压	26 V
最大角精度	4 arc min
转换器类型	DIGITAL TO SYNCHRO OR RESOLVER
JESD-30 代码	R-XDMA-P24
JESD-609代码	e0
标称负供电电压	-15 V
位数	14
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24/28,2.2
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified
信号/输出频率	440 Hz
标称供电电压	15 V
表面贴装	NO
技术	HYBRID
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

DSC-644-L-3相似产品对比

	DSC-644-L-3	DSC-644-H-3	DSC-644-6-3	DRC-644-L-3
描述	Digital to Synchro or Resolver, Hybrid, 0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23	Digital to Synchro or Resolver, Hybrid, 0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23	Digital to Synchro or Resolver, Hybrid, 0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23	Digital to Synchro or Resolver, Hybrid, 0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23	0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23	0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23	0.520 INCH HEIGHT, MODULE-28/23
针数	28/23	24	22	28/23
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	26 V	115 V	115 V	26 V
最大角精度	4 arc min	4 arc min	4 arc min	4 arc min
转换器类型	DIGITAL TO SYNCHRO OR RESOLVER	DIGITAL TO SYNCHRO OR RESOLVER	DIGITAL TO SYNCHRO OR RESOLVER	DIGITAL TO SYNCHRO OR RESOLVER
JESD-30 代码	R-XDMA-P24	R-XDMA-P24	R-XDMA-P22	R-XDMA-P24
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
位数	14	14	14	14
功能数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	22	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24/28,2.2	DIP24/28,2.2	DIP24/28,2.2	DIP24/28,2.2
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V	5,+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
信号/输出频率	440 Hz	440 Hz	440 Hz	440 Hz
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否无铅	含铅	含铅	含铅	-
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Data Device Corporation	Data Device Corporation	-	Data Device Corporation
JESD-609代码	e0	e0	e0	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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