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SC16C850LIET,515

产品描述1.8 V single UART, 5 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA) and 16 mode or 68 mode parallel bus interface
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共55页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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SC16C850LIET,515概述

1.8 V single UART, 5 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA) and 16 mode or 68 mode parallel bus interface

SC16C850LIET,515规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码BGA
包装说明3.50 X 3.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-912-1, TFBGA-36
针数36
制造商包装代码SOT912-1
Reach Compliance Codecompliant
Base Number Matches1

SC16C850LIET,515相似产品对比

SC16C850LIET,515 SC16C850LIET,557 SC16C850LIET,551
描述 1.8 V single UART, 5 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA) and 16 mode or 68 mode parallel bus interface 1.8 V single UART, 5 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA) and 16 mode or 68 mode parallel bus interface 1.8 V single UART, 5 Mbit/s (max.) with 128-byte FIFOs, infrared (IrDA) and 16 mode or 68 mode parallel bus interface
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 BGA BGA BGA
包装说明 3.50 X 3.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-912-1, TFBGA-36 3.50 X 3.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-912-1, TFBGA-36 3.50 X 3.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-912-1, TFBGA-36
针数 36 36 36
制造商包装代码 SOT912-1 SOT912-1 SOT912-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1
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