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HYM532220SLW-10

产品描述DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72
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文件大小461KB,共9页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HYM532220SLW-10概述

DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72

HYM532220SLW-10规格参数

参数名称属性值
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码SIMM
包装说明SIMM, SSIM72
针数72
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式FAST PAGE
最长访问时间100 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
长度107.85 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型DRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端口数量1
端子数量72
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度25.4 mm
自我刷新YES
最大待机电流0.0016 A
最大压摆率0.244 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
宽度9.4 mm

HYM532220SLW-10相似产品对比

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描述 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72 DRAM Module, 2MX32, 100ns, CMOS, PSMA72, GLASS, SIMM-72
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
包装说明 SIMM, SSIM72 GLASS, SIMM-72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
针数 72 72 72 72 72 72 72 72
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH; WD-MAX; SEATED HGT-NOM
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
长度 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm 107.85 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 72 72 72 72 72 72 72 72
字数 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32 2MX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
座面最大高度 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm 25.4 mm
自我刷新 YES YES YES YES NO NO NO NO
最大待机电流 0.0016 A 0.0016 A 0.0016 A 0.0016 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
最大压摆率 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA 0.244 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
宽度 9.4 mm 6.35 mm 6.35 mm 9.4 mm 6.35 mm 6.35 mm 9.4 mm 9.4 mm
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