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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HY62LF16404C-SM85I
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HY62LF16404C-SM85I

产品描述Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48
产品类别存储    存储   
文件大小127KB，共10页
制造商SK Hynix(海力士)
官网地址http://www.hynix.com/eng/
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HY62LF16404C-SM85I概述

Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48

HY62LF16404C-SM85I规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SK Hynix(海力士)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA48,6X8,30
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间85 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B48
JESD-609代码e0
长度8.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
功能数量1
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织256KX16
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA48,6X8,30
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源2.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.95 mm
最小待机电流1.2 V
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.75 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.8 mm

HY62LF16404C-SM85I文档预览

HY62LF16404C Series
256Kx16bit full CMOS SRAM
Document Title
256K x16 bit 2.3 ~ 3.0V Super Low Power FCMOS Slow SRAM
Revision History
Revision No
00
01
History
Initial Draft
Part No Change
100ns Part Delete
Marking Information add
tBLZ / tOLZ value is changed
Icc1 value is changed
Output Load is redefined
Isb, Isb1, Vdr, Iccdr are redefined
Changed Logo
Changed Isb1 values
Changed part No Q -> L
Draft Date
Jul.06.2000
Oct.30.2000
Remark
Preliminary
Preliminary
02
Dec.20.2000
Final
03
04
Mar.23.2001
Jun.07.2001
Final
Final
This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Electronics does not assume any responsibility
for use of circuits described. No patent licenses are implied.
Rev.04 / Jun.01
Hynix Semiconductor
HY62LF16404C Series
DESCRIPTION
The HY62LF16404C is a high speed, super low
power and 4Mbit full CMOS SRAM organized as
256K words by 16bits. The HY62LF16404C uses
high performance full CMOS process technology
and is designed for high speed and low power
circuit technology. It is particularly well-suited for
the high density low power system application.
This device has a data retention mode that
guarantees data to remain valid at a minimum
power supply voltage of 1.2V.
FEATURES
•
Fully static operation and Tri-state output
•
TTL compatible inputs and outputs
•
Battery backup
-. 1.2V(min) data retention
•
Standard pin configuration
-. 48-ball uBGA
Product No.
Voltage
(V)
Speed (ns)
Operation
Current/Icc(mA)
3
HY62LF16404C-I
2.3~2.7
70/85
Note 1. Blank : Commercial, I : Industrial
2. Current value is max.
Standby
Current(uA)
LL
SL
12
5
Temperature
(°C)
-40~85
PIN CONNECTION
1
2
/OE
/UB
3
A0
A3
4
A1
A4
A6
A7
A16
A15
A13
A10
5
A2
/CS
IO2
IO4
IO5
IO6
6
NC
IO1
IO3
Vcc
Vss
IO7
A17
ADD INPUT
BUFFER
PRE DECODER
A0
BLOCK DIAGRAM
ROW
DECODER
A
B
C
D
E
F
G
H
/LB
IO9
I/O1
SENSE AMP
COLUMN
DECODER
IO10 IO11 A5
Vss
Vcc
IO12 A17
IO13 NC
I/O8
DATA I/O
BUFFER
MEMORY ARRAY
256K x 16
WRITE DRIVER
I/O9
BLOCK
DECODER
IO15 IO14 A14
IO16 NC
NC
A8
A12
A9
I/O16
/WE IO8
A11
NC
/CS
/OE
/LB
/UB
/WE
uBGA
PIN DESCRIPTION
Pin Name
/CS
/WE
/OE
/LB
/UB
Pin Function
Chip Select
Write Enable
Output Enable
Lower Byte Control (I/O1~I/O8)
Upper Byte Control (I/O9~I/O16)
Pin Name
I/O1~I/O16
A0~A17
Vcc
Vss
NC
Pin Function
Data Inputs/Outputs
Address Inputs
Power (2.3~2.7)
Ground
No Connection
Rev.04 / Jun.01
2
HY62LF16404C Series
ORDERING INFORMATION
Part No.
HY62LF16404C-DM(I)
HY62LF16404C-SM(I)
Speed
70/85
70/85
Power
LL-part
SL-part
Temp
.
I
I
Package
uBGA
uBGA
Note 1. Blank : Commercial, I : Industrial
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS (1)
Symbol
V
IN,
V
OUT
Vcc
T
A
T
STG
P
D
T
SOLDER
Parameter
Input/Output Voltage
Power Supply
Operating Temperature
Storage Temperature
Power Dissipation
Ball Soldering Temperature & Time
Rating
-0.3 to 3.0
-0.3 to 4.0
40 to 85
-55 to 150
1.0
260
•
10
Unit
V
V
°C
°C
W
°C•sec
Remark
HY62LF16404C-I
Note
1. Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may cause permanent
damage to the device. This is stress rating only and the functional operation of the device under these or
any other conditions above those indicated in the operation of this specification is not implied.
Exposure to the absolute maximum rating conditions for extended period may affect reliability.
TRUTH TABLE
/CS
H
X
L
L
/WE
X
X
H
H
/OE
X
X
H
L
/LB
X
H
L
X
L
H
L
L
H
L
/UB
X
H
X
L
H
L
L
H
L
L
Mode
Deselected
Output Disabled
Read
I/O Pin
I/O1~I/O8
I/O9~I/O16
High-Z
High-Z
D
OUT
High-Z
D
OUT
D
IN
High-Z
D
IN
High-Z
High-Z
High-Z
D
OUT
D
OUT
High-Z
D
IN
D
IN
Power
Standby
Active
Active
L
L
X
Write
Active
Note:
1. H=V
IH
, L=V
IL
, X=don't care (V
IL or
V
IH
)
2. /UB, /LB(Upper, Lower Byte enable)
These active LOW inputs allow individual bytes to be written or read.
When /LB is LOW, data is written or read to the lower byte, I/O 1 -I/O 8.
When /UB is LOW, data is written or read to the upper byte, I/O 9 -I/O 16.
Rev.04 / Jun.01
2
HY62LF16404C Series
RECOMMENDED DC OPERATING CONDITION
Symbol
Vcc
Vss
V
IH
V
IL
Parameter
Supply Voltage
Ground
Input High Voltage
Input Low Voltage
Min.
2.3
0
2.0
-0.3
1.
Typ
2.5
0
-
-
Max.
2.7
0
Vcc+0.3
0.6
Unit
V
V
V
V
Note : 1. Undershoot : VIL = -1.5V for pulse width less than 30ns
2. Undershoot is sampled, not 100% tested.
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
T
A
= -40°C to 85°C
Sym
Parameter
I
LI
Input Leakage Current
I
LO
Icc
Output Leakage Current
Operating Power Supply Current
Test Condition
Vss < V
IN
< Vcc
Vss < V
OUT
< Vcc, /CS = V
IH
or
/
OE
=
V
IH
or /WE = V
IL
or
/
UB
=
V
IH ,
/LB = V
IH
/CS = V
IL
,
V
IN
= V
IH
or V
IL,
I
I/O =
0mA
/CS = V
IL,
V
IN
= V
IH
or V
IL,
Cycle Time = Min,
100% Duty, I
I/O =
0mA
/CS < 0.2V
,
V
IN
< 0.2V or V
IN
> Vcc-0.2V
,
Cycle Time = 1us,
100% Duty, I
I/O =
0mA
/CS = V
IH
or /UB, /LB = V
IH
V
IN
= V
IH
or V
IL
/CS > Vcc - 0.2V or
SL
/UB, /LB > Vcc - 0.2V
V
IN
> Vcc - 0.2V or
LL
V
IN
< Vss + 0.2V
I
OL
= 0.5mA
I
OH =
-0.5mA
Min
-1
-1
Typ
1.
-
-
Max
1
1
Unit
uA
uA
3
30
mA
mA
I
CC1
Average Operating Current
3
mA
I
SB
Standby Current
(TTL Input)
0.3
0.2
0.2
-
2.0
-
-
5
12
0.4
-
mA
uA
uA
V
V
I
SB1
V
OL
V
OH
Standby Current
(CMOS Input)
Output Low
Output High
Note
1. Typical values are at Vcc = 2.5V T
A
= 25°C
2. Typical values are not 100% tested
CAPACITANCE
(Temp = 25°C, f= 1.0MHz)
Symbol
Parameter
C
IN
Input Capacitance(Add, /CS,/LB,/UB, /WE, /OE)
C
OUT
Output Capacitance(I/O)
Note : These parameters are sampled and not 100% tested
Condition
V
IN
= 0V
V
I/O
= 0V
Max.
8
10
Unit
pF
pF
Rev.04 / Jun.01
3
HY62LF16404C Series
AC CHARACTERISTICS
T
A
= -40°C to 85°C, unless otherwise specified
#
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
Symbol
Parameter
70ns
Min.
Max.
70
-
-
-
-
10
5
10
0
0
0
10
70
60
60
60
0
50
0
0
30
0
5
-
70
70
35
70
-
-
-
30
30
30
-
-
-
-
-
-
-
-
20
-
-
-
85ns
Min.
Max.
85
-
-
-
-
10
5
10
0
0
0
10
85
70
70
70
0
60
0
0
35
0
5
-
85
85
40
85
-
-
-
30
30
30
-
-
-
-
-
-
-
-
25
-
-
-
Unit
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
ns
READ CYCLE
tRC
Read Cycle Time
tAA
Address Access Time
tACS
Chip Select Access Time
tOE
Output Enable to Output Valid
tBA
/LB, /UB Access Time
tCLZ
Chip Select to Output in Low Z
tOLZ
Output Enable to Output in Low Z
tBLZ
/LB, /UB Enable to Output in Low Z
tCHZ
Chip Deselection to Output in High Z
tOHZ
Out Disable to Output in High Z
tBHZ
/LB, /UB Disable to Output in High Z
tOH
Output Hold from Address Change
WRITE CYCLE
tWC
Write Cycle Time
tCW
Chip Selection to End of Write
tAW
Address Valid to End of Write
tBW
/LB, /UB Valid to End of Write
tAS
Address Set-up Time
tWP
Write Pulse Width
tWR
Write Recovery Time
tWHZ
Write to Output in High Z
tDW
Data to Write Time Overlap
tDH
Data Hold from Write Time
tOW
Output Active from End of Write
AC TEST CONDITIONS
T
A
= -40°C to 85°C, unless otherwise specified
Parameter
Input Pulse Level
Input Rise and Fall Time
Input and Output Timing Reference Level
Output Load tCLZ, tOLZ, tBLZ, tCHZ, tOHZ, tBHZ, tWHZ, tOW
Others
Value
0.4V to 2.2V
5ns
1.5V
CL = 5pF + 1TTL Load
CL = 30pF + 1TTL Load
AC TEST LOADS
V
TM
=2.3V
3067 Ohm
D
OUT
CL(1)
3345 Ohm
Note 1. Including jig and scope capacitance:
Rev.04 / Jun.01
4
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描述 Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 Standard SRAM, 256KX16, 85ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48 Standard SRAM, 256KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, MICRO, BGA-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士) SK Hynix(海力士)
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 VFBGA, BGA48,6X8,30 VFBGA, BGA48,6X8,30 VFBGA, BGA48,6X8,30 VFBGA, BGA48,6X8,30
针数 48 48 48 48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 85 ns 70 ns 85 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 8.4 mm 8.4 mm 8.4 mm 8.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1
端子数量 48 48 48 48
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30 BGA48,6X8,30
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.95 mm
最小待机电流 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.8 mm 6.8 mm 6.8 mm 6.8 mm

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