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74HCT151D,118

产品描述HCT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
产品类别半导体    逻辑   
文件大小163KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74HCT151D,118概述

HCT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16

HCT系列, 8 线 TO 1 线 多路复用器, 互补输出, PDSO16

74HCT151D,118规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量16
最大工作温度125 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压5.5 V
最小供电/工作电压4.5 V
额定供电电压5 V
加工封装描述SSOP-16
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺CMOS
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.6500 mm
端子涂层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子位置DUAL
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级AUTOMOTIVE
系列HCT
逻辑IC类型MULTIPLEXER
输入数8
输出数1
输出极性COMPLEMENTARY
传播延迟TPD62 ns

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74HC151; 74HCT151
8-input multiplexer
Rev. 4 — 11 February 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC151; 74HCT151 are 8-bit multiplexer with eight binary inputs (I0 to I7), three
select inputs (S0 to S2) and an enable input (E). One of the eight binary inputs is selected
by the select inputs and routed to the complementary outputs (Y and Y). A HIGH on E
forces the output Y LOW and output Y HIGH. Inputs also include clamp diodes that enable
the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V
CC
.
2. Features and benefits
Input levels:
For 74HC151: CMOS level
For 74HCT151: TTL level
Low-power dissipation
Non-inverting data path
Specified in compliance with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2 000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC151N
74HCT151N
74HC151D
74HCT151D
74HC151DB
74HCT151DB
74HC151PW
74HCT151PW
40 C
to +125
C
TSSOP16
40 C
to +125
C
SSOP16
40 C
to +125
C
SO16
plastic small outline package; 16 leads; body width SOT109-1
3.9 mm
plastic shrink small outline package; 16 leads;
body width 5.3 mm
SOT338-1
40 C
to +125
C
Name
DIP16
Description
plastic dual in-line package; 16 leads (300 mil)
Version
SOT38-4
Type number
plastic thin shrink small outline package; 16 leads; SOT403-1
body width 4.4 mm

74HCT151D,118相似产品对比

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描述 HCT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, 8 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
表面贴装 Yes YES YES YES YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
系列 HCT HCT HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
Brand Name - NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SSOP1 TSSOP SOP SOP SSOP1 TSSOP
包装说明 - SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 SO-16 SO-16 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP-16
针数 - 16 16 16 16 16 16
制造商包装代码 - SOT338-1 SOT403-1 SOT109-1 SOT109-1 SOT338-1 SOT403-1
Reach Compliance Code - compli compli compli compli compli compli
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 - 6.2 mm 5 mm - - 6.2 mm 5 mm
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) - 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 1
输入次数 - 8 8 8 8 8 8
输出次数 - 1 1 1 1 1 1
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SSOP TSSOP SOP SOP SSOP TSSOP
封装等效代码 - SSOP16,.3 TSSOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 SSOP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - - TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 260 260
电源 - 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su - 57 ns 57 ns 57 ns 51 ns 51 ns 51 ns
传播延迟(tpd) - 62 ns 62 ns 62 ns 56 ns 56 ns 56 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2 mm 1.1 mm - - 2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 30 30
宽度 - 5.3 mm 4.4 mm - - 5.3 mm 4.4 mm
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