CBTLV/3B SERIES, 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO5
CBTLV/3B系列, 1位 驱动, 实输出, PDSO5
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT753, SC-74A, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT753 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | CBTLV/3B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.39 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74CBTLV1G125GV,125 | 74CBTLV1G125GM,115 | 74CBTLV1G125GS,132 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | CBTLV/3B SERIES, 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO5 | CBTLV/3B SERIES, 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO5 | CBTLV/3B SERIES, 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO5 |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | PLASTIC, SOT753, SC-74A, 5 PIN | 1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6 | 1 X 1 MM, 0.35 MM HEIGHT, SOT-1202, SON-6 |
| 制造商包装代码 | SOT753 | SOT886 | SOT1202 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | TSOP | SON | - |
| 针数 | 5 | 6 | - |
| 系列 | CBTLV/3B | CBTLV/3B | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-N6 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 长度 | 2.9 mm | 1.45 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 位数 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 5 | 6 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | VSON | - |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 | SOLCC6,.04,20 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | - |
| 传播延迟（tpd） | 0.39 ns | 0.39 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 0.5 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.3 V | 2.3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | - |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 1.5 mm | 1 mm | - |
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