CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 5-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24
CBT/FST/QS/5C/B系列, 双 5位 驱动, 实输出, PDSO24
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP2 |
| 包装说明 | PLASTIC, TSSOP-24 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | SOT355-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 10 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| CBT3384PW,118 | CBT3384D,112 | CBT3384DK,118 | CBT3384PW,112 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 5-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 5-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 5-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 5-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24 |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP2 | SOP | SSOP2 | TSSOP2 |
| 包装说明 | PLASTIC, TSSOP-24 | 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24 | SSOP, SSOP24,.24 | TSSOP, TSSOP24,.25 |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 制造商包装代码 | SOT355-1 | SOT137-1 | SOT556-1 | SOT355-1 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| 系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm | 15.4 mm | 8.7 mm | 7.8 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 位数 | 10 | 5 | 10 | 5 |
| 功能数量 | 1 | 2 | 1 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | SOP | SSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | SOP24,.4 | SSOP24,.24 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 2.65 mm | 1.73 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.635 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 4.4 mm | 7.5 mm | 3.9 mm | 4.4 mm |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
嵌入式系统
DSP 与 ARM 处理器
嵌入式系统
单片机
嵌入式系统
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
