电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

CBTD3306PW,118

产品描述CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小189KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

CBTD3306PW,118概述

CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8

CBT/FST/QS/5C/B系列, 双 1位 驱动, 实输出, PDSO8

CBTD3306PW,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-530-1, TSSOP-8
针数8
制造商包装代码SOT530-1
Reach Compliance Codecompliant
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端口数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
CBTD3306
Dual bus switch with level shifting
Rev. 8 — 1 May 2012
Product data sheet
1. General description
The CBTD3306 dual FET bus switch features independent line switches. Each switch is
disabled when the associated output enable (nOE) input is HIGH.
The CBTD3306 is characterized for operation from
−40 °C
to +85
°C.
2. Features and benefits
Designed to be used in 5 V to 3.3 V level shifting applications with internal diode
5
Ω
switch connection between two ports
TTL-compatible input levels
Multiple package options
Latch-up protection exceeds 100 mA per JESD78B
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Name
CBTD3306D
CBTD3306PW
CBTD3306GT
CBTD3306GM
SO8
TSSOP8
XSON8
XQFN8
Description
plastic small outline package; 8 leads; body width 3.9 mm
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 4.4 mm
plastic extremely thin small outline package; no leads; 8 terminals;
body 1
×
1.95
×
0.5 mm
plastic, extremely thin quad flat package; no leads; 8 terminals;
body 1.6
×
1.6
×
0.5 mm
Version
SOT96-1
SOT530-1
SOT833-1
SOT902-2
Type number
4. Marking
Table 2.
Marking codes
Marking code
CBD3306
D306
W06
W06
Type number
CBTD3306D
CBTD3306PW
CBTD3306GT
CBTD3306GM

CBTD3306PW,118相似产品对比

CBTD3306PW,118 CBTD3306D,112 CBTD3306D,118 CBTD3306GT,115
描述 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO8
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOIC SOIC SON
包装说明 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-530-1, TSSOP-8 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT96-1, SOP-8 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-96-1, SO-8 1 X 7.95 MM, 0.5 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT833-1, XSON-8
针数 8 8 8 8
制造商包装代码 SOT530-1 SOT96-1 SOT96-1 SOT833-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
Base Number Matches 1 1 1 1
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 -
长度 4.4 mm 4.9 mm 4.9 mm -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
湿度敏感等级 1 1 1 -
位数 1 1 1 -
功能数量 2 2 2 -
端口数量 2 2 2 -
端子数量 8 8 8 -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP SOP SOP -
封装等效代码 TSSOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.25 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 -
电源 5 V 5 V 5 V -
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 1.75 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 -
宽度 3 mm 3.9 mm 3.9 mm -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 706  1603  2310  860  140  57  56  15  49  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved