LVC/LCX/Z SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14
LVC/LCX/Z 系列, HEX 1输入 同相门, PDSO14
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | SOT108-1 |
Reach Compliance Code | compli |
Is Samacsys | N |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | BUFFER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 6 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 4.5 ns |
传播延迟(tpd) | 6.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LVC07AD,112 | 74LVC07AD,118 | 74LVC07A | 74LVC07ABQ | 74LVC07APW-T | |
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描述 | LVC/LCX/Z SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14 | LVC/LCX/Z SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14 | Hex buffer with open-drain outputs | Hex buffer with open-drain outputs | LVC/LCX/Z SERIES, HEX 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO14 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | QFN | TSSOP |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14 | - | HVQCCN, LCC14,.1X.12,20 | TSSOP, |
针数 | 14 | 14 | - | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compli | compli | - | compli | unknown |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - | R-PQCC-N14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | - | e4 | e4 |
长度 | 8.65 mm | 8.65 mm | - | 3 mm | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | - |
逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | - | BUFFER | BUFFER |
最大I(ol) | 0.024 A | 0.024 A | - | 0.024 A | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
功能数量 | 6 | 6 | - | 6 | 6 |
输入次数 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
端子数量 | 14 | 14 | - | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | - | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | - | HVQCCN | TSSOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | - | LCC14,.1X.12,20 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | - | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V | - |
Prop。Delay @ Nom-Su | 4.5 ns | 4.5 ns | - | 3.6 ns | - |
传播延迟(tpd) | 6.5 ns | 4.5 ns | - | 6.5 ns | 6.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | - | NO | - |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | - | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 1.8 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.5 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | - | QUAD | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - | 30 | 30 |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 2.5 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | - | 1 |
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