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74HCT221D,112

产品描述HCT SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小245KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT221D,112概述

HCT SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16

HCT系列, 双稳态多谐振荡器, PDSO16

74HCT221D,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codecompli
其他特性NON-RETRIGGERABLE; TRIGGERABLE FROM CLEAR INPUT ALSO
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
湿度敏感等级1
数据/时钟输入次数2
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)66 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT221
Dual non-retriggerable monostable
multivibrator with reset
Product specification
Supersedes data of April 1988
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT221D,112相似产品对比

74HCT221D,112 74HCT221D,118
描述 HCT SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDSO16 HCT SERIES, DUAL MONOSTABLE MULTIVIBRATOR, PDIP16
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP SOP
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16
制造商包装代码 SOT109-1 SOT109-1
Reach Compliance Code compli compli
其他特性 NON-RETRIGGERABLE; TRIGGERABLE FROM CLEAR INPUT ALSO NON-RETRIGGERABLE; TRIGGERABLE FROM CLEAR INPUT ALSO
系列 HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4
长度 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MONOSTABLE MULTIVIBRATOR MONOSTABLE MULTIVIBRATOR
湿度敏感等级 1 1
数据/时钟输入次数 2 2
功能数量 2 2
端子数量 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 66 ns 66 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1

 
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