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74LV373PW,112

产品描述LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小124KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV373PW,112概述

LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20

LV/LV-A/LVX/H系列, 8位 驱动, 实输出, PDSO20

74LV373PW,112规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
Reach Compliance Codecompli
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.008 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su28 ns
传播延迟(tpd)54 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV373
Octal D-type transparent latch (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1997 March 04
IC24 Data Handbook
1998 Jun 10
Philips
Semiconductors

74LV373PW,112相似产品对比

74LV373PW,112 74LV373PW/G,118 74LV373 74LV373PW 74LV373PWDH
描述 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 octal D-type transparent latch 3-state octal D-type transparent latch 3-state octal D-type transparent latch 3-state
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSSOP2 - TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 4.40 MM, PLASTIC, SOT-360-1, TSSOP1-20 - TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP,
针数 20 20 - 20 20
Reach Compliance Code compli unknow - unknow unknow
系列 LV/LV-A/LVX/H - - LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 - - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 6.5 mm - - 6.5 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF - - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - - BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 - - 8 8
功能数量 1 - - 1 1
端口数量 2 - - 2 2
端子数量 20 - - 20 20
最高工作温度 125 °C - - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - - 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE - - TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP - - TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR - - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 54 ns - - 54 ns 54 ns
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm - - 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V - - 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - - YES YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING - - GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm - - 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - - DUAL DUAL
宽度 4.4 mm - - 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 1
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