Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74AHC273BQ,115

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74AHC273BQ,115: 产品描述AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小104KB，共18页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74AHC273BQ,115概述

AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20

AHC系列, 正边沿触发D触发器, 实输出, PDSO20

74AHC273BQ,115规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20
针数	20
制造商包装代码	SOT764-1
Reach Compliance Code	compli
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PQCC-N20
JESD-609代码	e4
长度	4.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	70000000 Hz
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC20,.1X.18,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/5.5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	14 ns
传播延迟（tpd）	21.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	2.5 mm
最小 fmax	100 MHz

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74AHC273; 74AHCT273

Octal D-type ﬂip-ﬂop with reset; positive-edge trigger

Rev. 03 — 13 May 2008

Product data sheet

1. General description

The 74AHC273; 74AHCT273 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible

with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is speciﬁed in compliance with JEDEC standard

No. 7-A.

The 74AHC273; 74AHCT273 has eight edge-triggered, D-type ﬂip-ﬂops with individual D

inputs and Q outputs.

The common clock (CP) and master reset (MR) inputs, load and reset (clear) all ﬂip-ﬂops

simultaneously.

The state of each D input, one set-up time before the LOW-to-HIGH clock transition, is

transferred to the corresponding output (Qn) of the ﬂip-ﬂop.

All outputs will be forced LOW, independent of clock or data inputs, by a LOW on the MR

input.

The device is useful for applications where only the true output is required and the clock

and master reset are common to all storage elements.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have Schmitt-trigger actions

Inputs accept voltages higher than V

Ideal buffer for MOS microcontroller or memory

Common clock and master reset

74AHC273BQ,115相似产品对比

	74AHC273BQ,115	74AHCT273D,112	74AHCT273D,118	74AHCT273BQ,115	74AHCT273PW,112	74AHCT273PW,118	74AHC273PW,112	74AHC273D,112	74AHC273D,118
描述	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20	AHC SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	SOP	SOP	QFN	TSSOP2	TSSOP2	TSSOP2	SOP	SOP
包装说明	2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20	SOP, SOP20,.4	2.50 X 4.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT-764-1, DHVQFN-20	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT764-1	SOT163-1	SOT163-1	SOT764-1	SOT360-1	SOT360-1	SOT360-1	SOT163-1	SOT163-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT	AHCT/VHCT	AHC	AHC	AHC
JESD-30 代码	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PQCC-N20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.5 mm	12.8 mm	12.8 mm	4.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	6.5 mm	12.8 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su	70000000 Hz	45000000 Hz	45000000 Hz	45000000 Hz	45000000 Hz	45000000 Hz	70000000 Hz	70000000 Hz	70000000 Hz
最大I（ol）	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	SOP	SOP	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装等效代码	LCC20,.1X.18,20	SOP20,.4	SOP20,.4	LCC20,.1X.18,20	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	SOP20,.4	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	2/5.5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
传播延迟（tpd）	21.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	21.5 ns	21.5 ns	21.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	2.65 mm	2.65 mm	1 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.1 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	2.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	2.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	7.5 mm	7.5 mm
最小 fmax	100 MHz	65 MHz	65 MHz	65 MHz	65 MHz	65 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz

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