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74HC40105DB,112

产品描述16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDIP16
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文件大小179KB,共25页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC40105DB,112概述

16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDIP16

16 × 4 其他先进先出, 120 ns, PDIP16

74HC40105DB,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP1
包装说明SSOP, SSOP16,.3
针数16
制造商包装代码SOT338-1
Reach Compliance Codecompli
最长访问时间600 ns
最大时钟频率 (fCLK)33 MHz
周期时间71.428 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
内存密度64 bi
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度4
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织16X4
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
74HC/HCT40105
4-bit x 16-word FIFO register
Product specification
Supersedes data of December 1990
File under Integrated Circuits, IC06
1998 Jan 23

74HC40105DB,112相似产品对比

74HC40105DB,112 74HC40105D,653 74HCT40105DB,112 74HCT40105DB,118 74HC40105DB,118
描述 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDIP16 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDIP16 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDIP16 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDIP16 16 X 4 OTHER FIFO, 120 ns, PDIP16
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP1 SOP SSOP1 SSOP1 SSOP1
包装说明 SSOP, SSOP16,.3 3.90 MM, PLASITC, MS-012AC, SOT-109-1, SO-16 SSOP, SSOP16,.3 SSOP, SSOP,
针数 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT338-1 SOT109-1 SOT338-1 SOT338-1 SOT338-1
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli
最长访问时间 600 ns 600 ns 120 ns 120 ns 600 ns
周期时间 71.428 ns 71.428 ns 100 ns 100 ns 71.428 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 6.2 mm 9.9 mm 6.2 mm 6.2 mm 6.2 mm
内存密度 64 bi 64 bi 64 bi 64 bi 64 bi
内存宽度 4 4 4 4 4
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
字数 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 1.75 mm 2 mm 2 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 5 V 5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 5.3 mm 3.9 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm
最大时钟频率 (fCLK) 33 MHz 14 MHz 31 MHz - -
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4
内存集成电路类型 OTHER FIFO OTHER FIFO OTHER FIFO - -
封装等效代码 SSOP16,.3 SOP16,.25 SSOP16,.3 - -
电源 2/6 V 2/6 V 5 V - -
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