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74ALVC16834ADGG,11

产品描述18-bit registered driver with inverted register enable (3-State)
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小97KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74ALVC16834ADGG,11概述

18-bit registered driver with inverted register enable (3-State)

74ALVC16834ADGG,11规格参数

参数名称属性值
Source Url Status Check Date2013-06-14 00:00:00
Brand NameNXP Semiconduc
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSOP2,
针数56
制造商包装代码SOT364-1
Reach Compliance Codeunknow
其他特性IT CAN ALSO OPERATE FROM 2.3V TO 2.7V OR 3.0V TO 3.6V SUPPLY
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
位数18
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
传播延迟(tpd)5 ns
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)2.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度6.1 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74ALVC16834A
18-bit registered driver with
inverted register enable (3-State)
Product specification
Replaces datasheet 74ALVC16834 of 2000 Jan 04
IC24 Data Handbook
2000 Mar 14
Philips
Semiconductors

74ALVC16834ADGG,11相似产品对比

74ALVC16834ADGG,11 74ALVC16834ADGG:11
描述 18-bit registered driver with inverted register enable (3-State) 18-bit registered driver with inverted register enable (3-State)
Source Url Status Check Date 2013-06-14 00:00:00 2013-06-14 00:00:00
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSOP2, TSOP2,
针数 56 56
制造商包装代码 SOT364-1 SOT364-1
Reach Compliance Code unknow compli
其他特性 IT CAN ALSO OPERATE FROM 2.3V TO 2.7V OR 3.0V TO 3.6V SUPPLY IT CAN ALSO OPERATE FROM 2.3V TO 2.7V OR 3.0V TO 3.6V SUPPLY
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4
长度 14 mm 14 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 18 18
功能数量 1 1
端口数量 2 2
端子数量 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
传播延迟(tpd) 5 ns 5 ns
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 6.1 mm 6.1 mm

 
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