M74HC4066F1,M74HC4066F1 pdf中文资料,M74HC4066F1引脚图,M74HC4066F1电路-Datasheet-电子工程世界

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M74HC4066F1: 产品描述QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小136KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC4066F1概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14

M74HC4066F1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP14,.3
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
JESD-609代码	e0
正常位置	NO
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	14
通态电阻匹配规范	50 Ω
最大通态电阻 (Ron)	200 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2 V
表面贴装	NO
最长断开时间	115 ns
最长接通时间	115 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

M74HC4066F1相似产品对比

	M74HC4066F1	M54HC4066F1	M74HC4066C1	M74HC4066B1N	M74HC4066M1
描述	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP14, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PQCC20, PLASTIC, LCC-20	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14, PLASTIC, DIP-14	QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, MICRO, PLASTIC, DIP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	DIP	SOIC
包装说明	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	PLASTIC, LCC-20	DIP, DIP14,.3	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	20	14	14
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	R-GDIP-T14	S-PQCC-J20	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
正常位置	NO	NO	NO	NO	NO
信道数量	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4
端子数量	14	14	20	14	14
通态电阻匹配规范	50 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω	50 Ω
最大通态电阻 (Ron)	200 Ω	200 Ω	200 Ω	200 Ω	200 Ω
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	QCCJ	DIP	SOP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	LDCC20,.4SQ	DIP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5 mm	5 mm	4.57 mm	5.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO	YES
最长断开时间	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns
最长接通时间	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns	115 ns
切换	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK	MAKE-BEFORE-BREAK
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	3.9 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

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