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Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC154D,652
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74HC154D,652

产品描述HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小131KB，共21页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC154D,652概述

HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24

HC/UH系列, 其他解码器/驱动器, 反向输出, PDSO24

74HC154D,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP24,.4
针数24
制造商包装代码SOT137-1
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
其他特性2 ENABLE INPUTS
系列HC/UH
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度15.4 mm
负载电容（CL）50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP24,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup45 ns
传播延迟（tpd）225 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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74HC154; 74HCT154
4-to-16 line decoder/demultiplexer
Rev. 06 — 12 February 2007
Product data sheet
1. General description
The 74HC154; 74HCT154 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC154; 74HCT154 decoders accept four active HIGH binary address inputs and
provide 16 mutually-exclusive active LOW outputs. The two-input enable gate can be used
to strobe the decoder to eliminate the normal decoding ‘glitches’ on the outputs, or can be
used for the expansion of the decoder.
The enable gate has two ANDed inputs which must be LOW to enable the outputs.
The 74HC154; 74HCT154 can be used as a 1-to-16 demultiplexer by using one of the
enable inputs as the multiplexed data input.
When the other enable input is LOW, the addressed output will follow the state of the
applied data.
2. Features
I
I
I
I
I
16-line demultiplexing capability
Decodes 4 binary-coded inputs into 16 mutually-exclusive outputs
Complies with JEDEC standard no. 7A
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C
ESD protection:
N
HBM EIA/JESD22-A114D exceeds 2000 V
N
MM EIA/JESD22-A115-A exceeds 200 V
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range Name
74HC154
74HC154N
74HC154D
74HC154DB
74HC154PW
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
−40 °C
to +125
°C
DIP24
SO24
SSOP24
TSSOP24
plastic dual in-line package; 24 leads (600 mil)
plastic small outline package; 24 leads; body width
7.5 mm
SOT101-1
SOT137-1
Description
Version
Type number
plastic shrink small outline package; 24 leads; body width SOT340-1
5.3 mm
plastic thin shrink small outline package; 24 leads; body
width 4.4 mm
SOT355-1

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描述 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC24 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC24 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PQCC24 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SOP QFN TSSOP2 SSOP2 SSOP2 QFN QFN SOP SOP TSSOP2
包装说明 SOP, SOP24,.4 3.50 X 5.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24 TSSOP, SSOP, SSOP24,.3 5.30 MM, PLASTIC, MO-153, SOT340-1, SSOP-24 3.50 X 5.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24 3.50 X 5.50 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT-815-1, DHVQFN-24 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT137-1, SOP-24 TSSOP, TSSOP24,.25
针数 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
制造商包装代码 SOT137-1 SOT815-1 SOT355-1 SOT340-1 SOT340-1 SOT815-1 SOT815-1 SOT137-1 SOT137-1 SOT355-1
Reach Compliance Code compliant unknow unknow compli unknow unknow unknow compli compli compli
系列 HC/UH HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HCT HCT HC/UH
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PQCC-N24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PQCC-N24 R-PQCC-N24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 15.4 mm 5.5 mm 7.8 mm 8.2 mm 8.2 mm 5.5 mm 5.5 mm 15.4 mm 15.4 mm 7.8 mm
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVQCCN TSSOP SSOP SSOP HVQCCN HVQCCN SOP SOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
传播延迟（tpd） 225 ns 53 ns 53 ns 225 ns 225 ns 225 ns 225 ns 53 ns 53 ns 225 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm 1 mm 1 mm 2.65 mm 2.65 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 7.5 mm 3.5 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 3.5 mm 3.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
其他特性 2 ENABLE INPUTS - 2 ENABLE INPUTS 2 ENABLE INPUTS 2 ENABLE INPUTS - - 2 ENABLE INPUTS 2 ENABLE INPUTS 2 ENABLE INPUTS
负载电容（CL） 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF - - 50 pF 50 pF 50 pF

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