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MC10H104L

产品描述IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小63KB,共1页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC10H104L在线购买

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MC10H104L概述

IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,DIP,16PIN,CERAMIC

MC10H104L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
Prop。Delay @ Nom-Sup1.9 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
表面贴装NO
技术ECL10K
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

MC10H104L相似产品对比

MC10H104L MC10H104FN MC10H104PD MC10H104LDS
描述 IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,DIP,16PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,LDCC,20PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,DIP,16PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,2-INPUT AND/NAND,ECL10,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 QCCJ, LDCC20,.4SQ DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 S-PQCC-J20 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 16 20 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 LDCC20,.4SQ DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
施密特触发器 NO NO NO NO
表面贴装 NO YES NO NO
技术 ECL10K ECL10K ECL10K ECL10K
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL
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