电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HCT139D,652

产品描述HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小44KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HCT139D,652概述

HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16

HCT系列, 其他解码器/驱动器, 反向输出, PDSO16

74HCT139D,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codecompli
系列HCT
输入调节STANDARD
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量2
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su51 ns
传播延迟(tpd)51 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT139
Dual 2-to-4 line
decoder/demultiplexer
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
September 1993

74HCT139D,652相似产品对比

74HCT139D,652 74HCT139PW,112 74HCT139PW,118 74HCT139DB,112 74HCT139DB,118 74HC139PW,112 74HC139PW,118 74HC139DB,112 74HC139DB,118 74HC139N,652
描述 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HCT SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16 HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP16
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP TSSOP TSSOP SSOP1 SSOP1 TSSOP TSSOP SSOP1 SSOP1 DIP
包装说明 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 SSOP, SSOP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT109-1 SOT403-1 SOT403-1 SOT338-1 SOT338-1 SOT403-1 SOT403-1 SOT338-1 SOT338-1 SOT38-4
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compli compli
系列 HCT HCT HCT HCT HCT HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 5 mm 5 mm 6.2 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm 6.2 mm 6.2 mm 21.6 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER OTHER DECODER/DRIVER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP TSSOP TSSOP SSOP SSOP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 SSOP16,.3 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 SSOP16,.3 SSOP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Su 51 ns 51 ns 51 ns 51 ns 51 ns 44 ns 44 ns 44 ns 44 ns 44 ns
传播延迟(tpd) 51 ns 51 ns 51 ns 51 ns 51 ns 44 ns 44 ns 44 ns 44 ns 44 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm 2 mm 2 mm 4.7 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30 30
宽度 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm 5.3 mm 5.3 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1 -
STM8FLASH板块写问题
我用R-link 在 ST Visual Develop 下对STM8S固件函数库FLASH对板块进行读写,在STM8/128-EVAL运行很正常(STM8S207),但用一卖STM8S105的一运行到板块写函数就不跑飞了,最后显示仿真错误 ......
mati1111 stm32/stm8
硕贝德 射频研发 发展前景
本人是大学本科毕业,想在惠州硕贝德做射频研发。请问发展空间如何?谢谢!...
benteng 无线连接
晒WEBENCH设计的过程+基本60W开关电源的设计
之前说到, 从基本的开关电源来说, 做12V的开关电源有很多芯片可以做. 但用了这款软件后发现有些地方似乎有些问题, 做基本的电路设计还是有所欠缺,现在就尝试设计一个基本的开关电源, 先说说设计 ......
accboy 模拟与混合信号
【设计工具】Xilinx运用FPGA进行控制及数据平面视频处理方案
嵌入式设计人员面临的最大挑战之一就是界定系统的性能需求。用以确定实际性能需求所需的信息要么无法获取,要么难以获得。最精确的估算有时也会因无法预料的计算负荷而失效。分析通常会指出,对 ......
GONGHCU FPGA/CPLD
IPS谁了解
有感兴趣的吗?可以留下qq,我现在公司做ips...
laoting 嵌入式系统
主要从M/T路由器售后的角度,我来说说JNPR和其他厂商的比较
JUNOS: 软件包含了一系列运行在独立操作系统顶部的保护内存中的系统进程。模块化设计防止了发生整个系统故障,进而提高了系统可靠性,因为一个软件包进程的故障并不会影响其它的进程。 ? ......
68872401 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1615  2815  2281  980  943  58  53  11  26  39 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved