HC/UH SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP DECADE COUNTER, PDIP16
HC/UH系列, SYN POSITIVE 边缘 触发 4位 UP 十进制计数器, PDIP16
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 |
针数 | 16 |
制造商包装代码 | SOT403-1 |
Reach Compliance Code | compli |
其他特性 | TCO OUTPUT |
计数方向 | UP |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
负载/预设输入 | YES |
逻辑集成电路类型 | DECADE COUNTER |
最大频率@ Nom-Su | 11000000 Hz |
最大I(ol) | 0.004 A |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP16,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6 V |
传播延迟(tpd) | 56 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm |
最小 fmax | 20 MHz |
Base Number Matches | 1 |
74HC160PW,112 | 74HC160PW,118 | |
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描述 | HC/UH SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP DECADE COUNTER, PDIP16 | HC/UH SERIES, SYN POSITIVE EDGE TRIGGERED 4-BIT UP DECADE COUNTER, PDIP16 |
Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOT-403-1, TSSOP-16 |
针数 | 16 | 16 |
制造商包装代码 | SOT403-1 | SOT403-1 |
Reach Compliance Code | compli | unknow |
其他特性 | TCO OUTPUT | TCO OUTPUT |
计数方向 | UP | UP |
系列 | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 |
长度 | 5 mm | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
负载/预设输入 | YES | YES |
逻辑集成电路类型 | DECADE COUNTER | DECADE COUNTER |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
湿度敏感等级 | 1 | 1 |
位数 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 56 ns | 56 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
最小 fmax | 20 MHz | 20 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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