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MM74HC161MTC

产品描述Binary Counter, HC/UH Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, PDSO16, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小787KB,共10页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MM74HC161MTC概述

Binary Counter, HC/UH Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, PDSO16, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16

MM74HC161MTC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
其他特性TCO OUTPUT
计数方向UP
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度5 mm
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
工作模式SYNCHRONOUS
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)258 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax25 MHz

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MM74HC161MTC MM74HC161N MM74HC161MX
描述 Binary Counter, HC/UH Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, PDSO16, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16 Binary Counter, HC/UH Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, PDIP16, 0.300 INCH, MS-001, PLASTIC, DIP-16 Binary Counter, HC/UH Series, Synchronous, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Up Direction, CMOS, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP DIP SOIC
包装说明 TSSOP, DIP, SOP,
针数 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
其他特性 TCO OUTPUT TCO OUTPUT TCO OUTPUT
计数方向 UP UP UP
系列 HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 5 mm 19.304 mm 9.9 mm
负载/预设输入 YES YES YES
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
位数 4 4 4
功能数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP DIP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 258 ns 258 ns 258 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 5.08 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 7.62 mm 3.9 mm
最小 fmax 25 MHz 25 MHz 25 MHz
JESD-609代码 e3 - e3
端子面层 TIN - TIN
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