MC14511BCLDS,MC14511BCLDS pdf中文资料,MC14511BCLDS引脚图,MC14511BCLDS电路-Datasheet-电子工程世界

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MC14511BCLDS: 产品描述IC,LED DISPLAY DRIVER,7-SEG,COMMON-CATHODE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小371KB，共6页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC14511BCLDS概述

IC,LED DISPLAY DRIVER,7-SEG,COMMON-CATHODE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC

MC14511BCLDS规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	COMMON-CATHODE
显示模式	SEGMENT
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
区段数	7
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

MC14511BCLDS相似产品对比

	MC14511BCLDS	MC14511BALD	MC14511BALDS	MC14511BCPD	MC14511BCLD	MC14511BDW
描述	IC,LED DISPLAY DRIVER,7-SEG,COMMON-CATHODE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,LED DISPLAY DRIVER,7-SEG,COMMON-CATHODE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,LED DISPLAY DRIVER,7-SEG,COMMON-CATHODE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,LED DISPLAY DRIVER,7-SEG,COMMON-CATHODE,CMOS,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,LED DISPLAY DRIVER,7-SEG,COMMON-CATHODE,CMOS,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,LED DISPLAY DRIVER,7-SEG,COMMON-CATHODE,CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
其他特性	COMMON-CATHODE	COMMON-CATHODE	COMMON-CATHODE	COMMON-CATHODE	COMMON-CATHODE	COMMON-CATHODE
显示模式	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT	SEGMENT
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
区段数	7	7	7	7	7	7
端子数量	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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