Decoder/Driver, CMOS, CDIP16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Twilight Technology Inc |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
TTMC14555BAL | TTMC14556BAL | |
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描述 | Decoder/Driver, CMOS, CDIP16 | Decoder/Driver, CMOS, CDIP16 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Twilight Technology Inc | Twilight Technology Inc |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDIP-T16 |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5/15 V | 5/15 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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