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MCM36256S10

产品描述MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,256KX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC
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文件大小703KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM36256S10概述

MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,256KX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC

MCM36256S10规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SIMM, SSIM72
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度36
端子数量72
字数262144 words
字数代码256000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
最大待机电流0.012 A
最大压摆率0.72 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE

MCM36256S10相似产品对比

MCM36256S10 MCM36256SG70 MCM36256S80
描述 MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,256KX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,256KX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,256KX36,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 70 ns 80 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 9437184 bit 9437184 bit 9437184 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 36 36 36
端子数量 72 72 72
字数 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX36 256KX36 256KX36
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512
最大待机电流 0.012 A 0.012 A 0.012 A
最大压摆率 0.72 mA 0.94 mA 0.82 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE
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