SN7400J概述

TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14

SN7400J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
系列	TTL/H/L
JESD-30 代码	R-GDIP-T14
长度	19.56 mm
负载电容（CL）	15 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	22 mA
传播延迟（tpd）	15 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

SN7400J相似产品对比

	SN7400J	SN74LS00FN	SN54H00J	SN54H00W	SN54L00J	SN74H00N	SN74H00J	SN54S00W
描述	TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14	LS SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PQCC20	TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14	TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14	TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14	TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, PDIP14	TTL/H/L SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14	S SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP14,.3	QCCJ, LDCC20,.4SQ	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DIP, DIP14,.3	DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
系列	TTL/H/L	LS	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	TTL/H/L	S
JESD-30 代码	R-GDIP-T14	S-PQCC-J20	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14	R-GDIP-T14	R-PDIP-T14	R-GDIP-T14	R-GDFP-F14
长度	19.56 mm	8.9662 mm	19.56 mm	9.21 mm	19.56 mm	19.305 mm	19.56 mm	9.21 mm
负载电容（CL）	15 pF	15 pF	25 pF	25 pF	50 pF	25 pF	25 pF	15 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	20	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCJ	DIP	DFP	DIP	DIP	DIP	DFP
封装等效代码	DIP14,.3	LDCC20,.4SQ	DIP14,.3	FL14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	FL14,.3
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
最大电源电流（ICC）	22 mA	4.4 mA	40 mA	40 mA	2.04 mA	40 mA	40 mA	36 mA
传播延迟（tpd）	15 ns	15 ns	10 ns	10 ns	60 ns	10 ns	10 ns	5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	5.08 mm	4.57 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	8.9662 mm	7.62 mm	6.29 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	6.29 mm
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	-
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-

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