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PUMD30,115

产品描述50 V, 2 CHANNEL, NPN AND PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小77KB,共11页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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PUMD30,115概述

50 V, 2 CHANNEL, NPN AND PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR

50 V, 2 通道, NPN和PNP, 硅, 小信号晶体管

PUMD30,115规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6
针数6
制造商包装代码SOT363
Reach Compliance Codecompli
集电极-发射极最大电压50 V
配置SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR
最小直流电流增益 (hFE)30
JESD-30 代码R-PDSO-G6
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量2
端子数量6
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型NPN AND PNP
最大功率耗散 (Abs)0.3 W
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
Base Number Matches1

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PEMD30; PUMD30
NPN/PNP double resistor-equipped transistors;
R1 = 2.2 kΩ, R2 = open
Rev. 01 — 31 March 2006
Product data sheet
1. Product profile
1.1 General description
NPN/PNP double Resistor-Equipped Transistors (RET) in Surface-Mounted Device (SMD)
plastic packages.
Table 1.
Product overview
Package
Philips
PEMD30
PUMD30
SOT666
SOT363
JEITA
-
SC-88
PNP/PNP
complement
PEMB30
PUMB30
NPN/NPN
complement
PEMH30
PUMH30
Type number
1.2 Features
I
100 mA output current capability
I
Built-in bias resistors
I
Simplifies circuit design
I
Reduces component count
I
Reduces pick and place costs
1.3 Applications
I
Low current peripheral driver
I
Control of IC inputs
I
Cost-saving alternative for BC847BPN
and BC847BVN
I
Switching loads
1.4 Quick reference data
Table 2.
Symbol
V
CEO
I
O
R1
Quick reference data
Parameter
collector-emitter voltage
output current
bias resistor 1 (input)
Conditions
open base
Min
-
-
1.54
Typ
-
-
2.2
Max
50
100
2.86
Unit
V
mA
kΩ
Per transistor; for the PNP transistor with negative polarity

PUMD30,115相似产品对比

PUMD30,115 PEMD30,115 PEMD30,315
描述 50 V, 2 CHANNEL, NPN AND PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR 50 V, 2 CHANNEL, NPN AND PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR 50 V, 2 CHANNEL, NPN AND PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP SOT SOT
针数 6 6 6
制造商包装代码 SOT363 SOT666 SOT666
Reach Compliance Code compli compli compli
包装说明 SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6 PLASTIC, SMD, 6 PIN -
集电极-发射极最大电压 50 V 50 V -
配置 SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR -
最小直流电流增益 (hFE) 30 30 -
JESD-30 代码 R-PDSO-G6 R-PDSO-F6 -
JESD-609代码 e3 e3 -
湿度敏感等级 1 1 -
元件数量 2 2 -
端子数量 6 6 -
最高工作温度 150 °C 150 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 NOT SPECIFIED -
极性/信道类型 NPN AND PNP NPN AND PNP -
最大功率耗散 (Abs) 0.3 W 0.3 W -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
表面贴装 YES YES -
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn) -
端子形式 GULL WING FLAT -
端子位置 DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 NOT SPECIFIED -
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING -
晶体管元件材料 SILICON SILICON -

 
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