TRANS PREBIAS NPN/PNP 6TSSOP
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
Brand Name | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
针数 | 6 |
制造商包装代码 | SOT363 |
Reach Compliance Code | compli |
PUMD13,135 | PEMD13,115 | PUMD13,115 | |
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描述 | TRANS PREBIAS NPN/PNP 6TSSOP | 100 mA, 50 V, 2 CHANNEL, NPN AND PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR | 100 mA, 50 V, 2 CHANNEL, NPN AND PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR |
Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP | SOT | TSSOP |
针数 | 6 | 6 | 6 |
制造商包装代码 | SOT363 | SOT666 | SOT363 |
Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
其他特性 | - | BUILT IN BIAS RESISTOR RATIO IS 10 | BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 10 |
最大集电极电流 (IC) | - | 0.1 A | 0.1 A |
集电极-发射极最大电压 | - | 50 V | 50 V |
配置 | - | SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR | SEPARATE, 2 ELEMENTS WITH BUILT-IN RESISTOR |
最小直流电流增益 (hFE) | - | 100 | 100 |
JESD-30 代码 | - | R-PDSO-F6 | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
元件数量 | - | 2 | 2 |
端子数量 | - | 6 | 6 |
最高工作温度 | - | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | NOT SPECIFIED | 260 |
极性/信道类型 | - | NPN AND PNP | NPN AND PNP |
最大功率耗散 (Abs) | - | 0.3 W | 0.3 W |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | - | YES | YES |
端子面层 | - | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
端子形式 | - | FLAT | GULL WING |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | 40 |
晶体管应用 | - | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | - | SILICON | SILICON |
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