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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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随着笔记本电脑出货量开始超过台式电脑的出货量,每一次推出新的笔记本电脑平台对于英特尔来说都是非常重要的。英特尔将在7月14日星期一推出迅驰2平台,这个产品原来的代号是“Montevina”。由于英特尔自己为这个平台制作的集成的图形卡出现了问题,迅驰2平台的推出比英特尔原来的计划晚了几个星期。 事实上,采用英特尔自己的集成的图形卡的迅驰2笔记本电脑在下周一还不能上市。下周一上市的只有配置...[详细]
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引言 氧是人体新陈代谢的重要物质,脑组织新陈代谢率高,耗氧量占全身总量的20%左右。在心脑血管疾病及脑外伤病人的临床抢救与治疗中,如果缺乏对脑组织供氧的监护手段,就有可能造成脑组织神经功能的丧失或损害。因此,提供一种连续监测大脑供氧状况的临床设备,对提高心脑血管和脑外伤等多种疾病的诊断和治疗具有重大意义。在健康监护和临床诊断中,对脑组织血氧参数的监测是不可缺少的。 本文即应用A...[详细]
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最新的C语言工具可让不精通硬件开发的您快速完成算法密集型应用的设计。 硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术,因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前,对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势,而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于H...[详细]
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根据专业研究机构Databeans最新的报告内容,2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高,因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。 作为连接模拟和数字世界的桥梁,数据转换器是电子产品数字化的关键,它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中,对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
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根据市场研究公司IMS Research最近发表的一份报告预测,家庭医疗设备组件市场将出现强劲成长,预期2011年该市场规模将达14亿美元,平均每年成长10%左右。其中半数以上的成长动力将来自微控制器、模块IC和LCD显示器且该市场将较不受半导体产业的荣衰周期波动影响。 根据另一份由InMedica旗下医疗电子部门公布的预测数字也显示,消费性医疗设备市场将迅猛成长,2011年制造商的营...[详细]
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当前,全球医疗电子行业正逐渐展现出诱人的发展前景,产品更新换代的速度不断提高,同时,由于医疗电子产品自身的特殊性,对元器件的性能、功耗、可靠性和集成度等方面都提出了极高的要求。 全球各大著名的半导体厂商纷纷推出一系列适合该应用领域的产品。 基于ARM内核的32位嵌入式微处理器(MPU),以其高性能、低功耗和丰富的片内资源,成为目前众多医疗电子产品开发平台的首选。其中,Cirrus ...[详细]
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“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证,截至6月底,已经获得了200%的增长。”6月27日,佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者,今年初,其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。 去年末,佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末,佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%,而以医疗为...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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医疗成像正在取得显著进步。磁共振成像有助于检查患者体内的组织活动,可提供优质的软组织对比图像。ST提供从分立器件到32位数字处理器和存储器的广泛产品组合,帮助进一步加强磁共振成像应用。以下结构方块图可帮助您在众多推荐的适用产品中进行选择。 ...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中,对温湿度的要求普遍存在,如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出:档案库房(含胶片库、磁带库)的温度应控制在14~24℃,有设备的库房日变化幅度不超过±2℃;相对湿度应控制在45%~60%,有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动化...[详细]
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英特尔推出了面向嵌入式用户的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400和移动式英特尔® GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新的英特尔® 迅驰® 2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更耐久的电池使用时间和广泛的无线网络互操作性。 新推出的英特尔® 酷睿™2 双核处理器 T9400经验证可支持英特尔® 5100 内存控制器中枢(MCH)...[详细]
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据国外媒体报道,AMD周四宣布,已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 由于最近几个季度持续亏损,AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此,AMD将一次性支出8.76亿美元,占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元,由于放弃ATI...[详细]