Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | HPGA, |
针数 | 169 |
Reach Compliance Code | unknown |
外部数据总线宽度 | 32 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P169 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 44.704 mm |
端子数量 | 169 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HPGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 10.668 mm |
最大压摆率 | 1800 mA |
最大供电电压 | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 44.704 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER |
AM29332GC | AM29332AGCB | AM29332AGC | AM29332GCB | |
---|---|---|---|---|
描述 | Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169 | Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169 | Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169 | Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) | AMD(超微) |
零件包装代码 | PGA | PGA | PGA | PGA |
包装说明 | HPGA, | HPGA, | HPGA, | HPGA, |
针数 | 169 | 169 | 169 | 169 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 |
JESD-30 代码 | S-CPGA-P169 | S-CPGA-P169 | S-CPGA-P169 | S-CPGA-P169 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm |
端子数量 | 169 | 169 | 169 | 169 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | HPGA | HPGA | HPGA | HPGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 10.668 mm | 10.668 mm | 10.668 mm | 10.668 mm |
最大压摆率 | 1800 mA | 1800 mA | 1800 mA | 1800 mA |
最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm | 44.704 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER | BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER |
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