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AM29332GC

产品描述Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共38页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM29332GC概述

Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169

AM29332GC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码PGA
包装说明HPGA,
针数169
Reach Compliance Codeunknown
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-CPGA-P169
JESD-609代码e0
长度44.704 mm
端子数量169
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码HPGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度10.668 mm
最大压摆率1800 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度44.704 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER

AM29332GC相似产品对比

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描述 Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169 Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169 Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169 Microprogram Sequencer, 32-Bit, TTL, CPGA169, CERAMIC, HEAT SINK, PGA-169
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微) AMD(超微)
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA
包装说明 HPGA, HPGA, HPGA, HPGA,
针数 169 169 169 169
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
外部数据总线宽度 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-CPGA-P169 S-CPGA-P169 S-CPGA-P169 S-CPGA-P169
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm
端子数量 169 169 169 169
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 HPGA HPGA HPGA HPGA
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 10.668 mm 10.668 mm 10.668 mm 10.668 mm
最大压摆率 1800 mA 1800 mA 1800 mA 1800 mA
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm 44.704 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
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