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BCV63B,215

产品描述NPN general-purpose double transistors
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小117KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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BCV63B,215概述

NPN general-purpose double transistors

BCV63B,215规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOT-143
包装说明PLASTIC PACKAGE-4
针数4
制造商包装代码SOT143B
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)0.1 A
集电极-发射极最大电压30 V
配置CASCADED, 2 ELEMENTS
最小直流电流增益 (hFE)200
JESD-30 代码R-PDSO-G4
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量2
端子数量4
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用SWITCHING
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)100 MHz
VCEsat-Max0.65 V

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BCV63; BCV63B
NPN general-purpose double transistors
Rev. 4 — 4 August 2010
Product data sheet
1. Product profile
1.1 General description
NPN general-purpose double transistors in a small SOT143B Surface-Mounted
Device (SMD) plastic package.
Table 1.
Product overview
Package
NXP
BCV63
BCV63B
SOT143B
JEITA
-
-
BCV64B
PNP complement
Type number
1.2 Features and benefits
Low current (max. 100 mA)
Low voltage (max. 30 V and 6 V)
AEC-Q101 qualified
Small SMD plastic package
1.3 Applications
General-purpose switching and amplification
For use in Schmitt trigger applications
1.4 Quick reference data
Table 2.
Symbol
I
C
V
CEO
h
FE
Quick reference data
Parameter
collector current
collector-emitter voltage
DC current gain
BCV63
BCV63B
open base
V
CE
= 5 V; I
C
= 2 mA
110
200
-
-
800
450
Conditions
Min
-
-
Typ
-
-
Max
100
30
Unit
mA
V
Per transistor
Transistor TR1

BCV63B,215相似产品对比

BCV63B,215 BCV63,215
描述 NPN general-purpose double transistors NPN general-purpose double transistors
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOT-143 SOT-143
包装说明 PLASTIC PACKAGE-4 PLASTIC PACKAGE-4
针数 4 4
制造商包装代码 SOT143B SOT143B
Reach Compliance Code compli compli
ECCN代码 EAR99 EAR99
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 0.1 A 0.1 A
集电极-发射极最大电压 30 V 30 V
配置 CASCADED, 2 ELEMENTS CASCADED, 2 ELEMENTS
最小直流电流增益 (hFE) 200 110
JESD-30 代码 R-PDSO-G4 R-PDSO-G4
JESD-609代码 e3 e3
湿度敏感等级 1 1
元件数量 2 2
端子数量 4 4
最高工作温度 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
极性/信道类型 NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES
端子面层 Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
晶体管应用 SWITCHING SWITCHING
晶体管元件材料 SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 100 MHz 100 MHz
VCEsat-Max 0.65 V 0.65 V

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