500 mA, 60 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB
500 mA, 60 V, PNP, 硅, 小信号晶体管, TO-236AB
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TO-236 |
| 包装说明 | PLASTIC PACKAGE-3 |
| 针数 | 3 |
| 制造商包装代码 | SOT23 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.5 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 30 V |
| 配置 | DARLINGTON |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 20000 |
| JEDEC-95代码 | TO-236AB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | PNP |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 晶体管应用 | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 220 MHz |
| VCEsat-Max | 1 V |
| BCV26,215 | BCV26,235 | BCV46,215 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 500 mA, 60 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB | 500 mA, 60 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB | 500 mA, 60 V, PNP, Si, SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TO-236 | TO-236 | TO-236 |
| 包装说明 | PLASTIC PACKAGE-3 | PLASTIC PACKAGE-3 | PLASTIC PACKAGE-3 |
| 针数 | 3 | 3 | 3 |
| 制造商包装代码 | SOT23 | SOT23 | SOT23 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.5 A | 0.5 A | 0.5 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 30 V | 30 V | 60 V |
| 配置 | DARLINGTON | DARLINGTON | DARLINGTON |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 20000 | 20000 | 10000 |
| JEDEC-95代码 | TO-236AB | TO-236AB | TO-236AB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 极性/信道类型 | PNP | PNP | PNP |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W | 0.3 W | 0.25 W |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 |
| 晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 220 MHz | 220 MHz | 220 MHz |
| VCEsat-Max | 1 V | 1 V | 1 V |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
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