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72V70810TFG

产品描述TQFP-64, Tray
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小748KB,共24页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
标准  
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72V70810TFG概述

TQFP-64, Tray

72V70810TFG规格参数

参数名称属性值
Brand NameIntegrated Device Technology
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码TQFP
包装说明STQFP-64
针数64
制造商包装代码PPG64
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Samacsys DescriptionTQFP 10MM X10MM X 1.4MM
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e3
长度10 mm
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量64
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFQFP
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型DIGITAL TIME SWITCH
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度10 mm

72V70810TFG相似产品对比

72V70810TFG 72V70810PFG
描述 TQFP-64, Tray TQFP-64, Tray
Brand Name Integrated Device Technology Integrated Device Technology
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 TQFP TQFP
包装说明 STQFP-64 TQFP-64
针数 64 64
制造商包装代码 PPG64 PNG64
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e3 e3
长度 10 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 3
功能数量 1 1
端子数量 64 64
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 DIGITAL TIME SWITCH DIGITAL TIME SWITCH
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 10 mm 14 mm
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