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73K224L-28IH

产品描述Modem, 2.4kbps Data, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小274KB,共8页
制造商Teridian Semiconductor Corporation
官网地址http://www.teridian.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

73K224L-28IH概述

Modem, 2.4kbps Data, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

73K224L-28IH规格参数

参数名称属性值
厂商名称Teridian Semiconductor Corporation
包装说明PLASTIC, LCC-28
Reach Compliance Codeunknown
其他特性FULL DUPLEX
数据速率2.4 Mbps
JESD-30 代码S-PQCC-J28
长度11.5062 mm
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.572 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型MODEM
温度等级INDUSTRIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.5062 mm

73K224L-28IH相似产品对比

73K224L-28IH
描述 Modem, 2.4kbps Data, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
厂商名称 Teridian Semiconductor Corporation
包装说明 PLASTIC, LCC-28
Reach Compliance Code unknown
其他特性 FULL DUPLEX
数据速率 2.4 Mbps
JESD-30 代码 S-PQCC-J28
长度 11.5062 mm
功能数量 1
端子数量 28
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ
封装形状 SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 4.572 mm
标称供电电压 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
电信集成电路类型 MODEM
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 J BEND
端子节距 1.27 mm
端子位置 QUAD
宽度 11.5062 mm

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