Modem, 2.4kbps Data, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Teridian Semiconductor Corporation |
包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | FULL DUPLEX |
数据速率 | 2.4 Mbps |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.5062 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.5062 mm |
73K224L-28IH | |
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描述 | Modem, 2.4kbps Data, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 |
厂商名称 | Teridian Semiconductor Corporation |
包装说明 | PLASTIC, LCC-28 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | FULL DUPLEX |
数据速率 | 2.4 Mbps |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J28 |
长度 | 11.5062 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.572 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 11.5062 mm |
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