High-speed CAN/dual LIN core system basis chip
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | HTSSOP, TSSOP32,.3 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | compli |
数据速率 | 1000 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
长度 | 11 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
收发器数量 | 1 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HTSSOP |
封装等效代码 | TSSOP32,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
电源 | 4.5/28 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大压摆率 | 0.000099 mA |
标称供电电压 | 14 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ETHERNET TRANSCEIVER |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 6.1 mm |
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