LS SERIES, PRESCALER, CDIP16
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 其他特性 | SELECTABLE DIVISION RATIO 2 TO THE POWER OF 2 TO 2 TO THE POWER OF 31 |
| 系列 | LS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 |
| 长度 | 19.56 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER |
| 数据/时钟输入次数 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 75 mA |
| 传播延迟（tpd） | 120 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | TTL |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz |
| SN54LS292J | SN54LS292FK | SN54LS292W | SN54LS294W | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LS SERIES, PRESCALER, CDIP16 | LS SERIES, PRESCALER, CQCC20 | LS SERIES, PRESCALER, CDFP16 | LS SERIES, PRESCALER, CDFP16 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ | DFP, FL16,.3 | DFP, FL16,.3 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant | _compli |
| 其他特性 | SELECTABLE DIVISION RATIO 2 TO THE POWER OF 2 TO 2 TO THE POWER OF 31 | SELECTABLE DIVISION RATIO 2 TO THE POWER OF 2 TO 2 TO THE POWER OF 31 | SELECTABLE DIVISION RATIO 2 TO THE POWER OF 2 TO 2 TO THE POWER OF 31 | SELECTABLE DIVISION RATIO 2 TO THE POWER OF 2 TO 2 TO THE POWER OF15 |
| 系列 | LS | LS | LS | LS |
| JESD-30 代码 | R-CDIP-T16 | S-CQCC-N20 | R-CDFP-F16 | R-CDFP-F16 |
| 长度 | 19.56 mm | 8.89 mm | 10.2 mm | 10.2 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER |
| 数据/时钟输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 20 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DIP | QCCN | DFP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | LCC20,.35SQ | FL16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大电源电流（ICC） | 75 mA | 75 mA | 75 mA | 50 mA |
| 传播延迟（tpd） | 120 ns | 120 ns | 120 ns | 120 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 2.03 mm | 2.03 mm | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | TTL | TTL | TTL | TTL |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 8.89 mm | 6.73 mm | 6.73 mm |
| 最小 fmax | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz | 30 MHz |
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