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SN54HCU04FK

产品描述HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共19页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54HCU04FK概述

HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

SN54HCU04FK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN, LCC20,.35SQ
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
系列HC/UH
JESD-30 代码S-CQCC-N20
长度8.89 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.0052 A
功能数量6
输入次数1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装等效代码LCC20,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
传播延迟(tpd)120 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8.89 mm

SN54HCU04FK相似产品对比

SN54HCU04FK SN54HCU04J-00 SN74HCU04N-10 SN54HCU04FK-00 SN74HCU04DR-00 SN74HCU04D-00 SN74HCU04N-00
描述 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDIP14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 S-CQCC-N20 R-GDIP-T14 R-PDIP-T14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
长度 8.89 mm 19.56 mm 19.305 mm 8.89 mm 8.65 mm 8.65 mm 19.305 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 14 14 20 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCN DIP DIP QCCN SOP SOP DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 120 ns 24 ns 20 ns 24 ns 20 ns 20 ns 20 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm 5.08 mm 2.03 mm 1.75 mm 1.75 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
宽度 8.89 mm 7.62 mm 7.62 mm 8.89 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
包装说明 QCCN, LCC20,.35SQ DIP, DIP, QCCN, SOP, - -

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