电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SN54HCT14W

产品描述HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共22页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54HCT14W概述

HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14

SN54HCT14W规格参数

参数名称属性值
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列HCT
JESD-30 代码R-GDFP-F14
长度9.21 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
传播延迟(tpd)48 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.29 mm

SN54HCT14W相似产品对比

SN54HCT14W SN54HCT14J SN54HCT14FK SN74HCT14DBLE SN74HCT14PW SN74HCT14PWLE SN74HCT14QDRQ1
描述 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, CQCC20, CERAMIC, CC-20 Hex Schmitt-Trigger Inverters 14-SSOP -40 to 85 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, TSSOP-14 Hex Schmitt-Trigger Inverters 14-TSSOP -40 to 85 HCT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14, PLASTIC, SOIC-14
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DFP DIP QFN SSOP TSSOP TSSOP SOIC
包装说明 DFP, DIP, QCCN, PLASTIC, MO-150, SSOP-14 TSSOP-14 TSSOP, TSSOP14,.25 SOP, SOP14,.25
针数 14 14 20 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown not_compliant compliant not_compliant unknown
系列 HCT HCT HCT HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-GDFP-F14 R-GDIP-T14 S-CQCC-N20 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 9.21 mm 19.56 mm 8.89 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 20 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DFP DIP QCCN SSOP TSSOP TSSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd) 48 ns 48 ns 48 ns 40 ns 40 ns 40 ns 48 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm 2.03 mm 2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 6.29 mm 7.62 mm 8.89 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF
封装等效代码 - - - SSOP14,.3 TSSOP14,.25 TSSOP14,.25 SOP14,.25

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 661  1140  1277  1331  1599 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved